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PCB線路板上錫不良幾個重要原因分析

335 2018-10-13
PCB線路板 多層pcb線路板

線路板上錫不良還真是個另人頭疼的問題。上錫的目的是防止裸銅直接與空氣中的氧氣發(fā)生反映造成板面氧,另外.上錫后對于PCBA貼片也有幫助,可直接熱熔后插件用,加快焊接效率。如果Pcb線路板上錫不良,這其中都有哪些原因造成呢?

22層pcb多層板

通常PCB板多為綠油板,防止波焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象,提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。如果不是特殊原因,首先考慮是是表面處理的問題;

一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān),沒有污染的話基本上不會有上錫不良。

其次,現(xiàn)在很多為多層pcb線路板,因回流曲線不合適,器件受熱比焊盤快,導致焊膏上爬??蛇m當提高爐溫或增加保溫段的時間,應該會有改善。

三是,PCB線路板氧化,PCB板不上錫。PCB的存放時間過長,焊盤已經(jīng)氧化,可以做酸洗后烘烤再焊接.

四是 ,電池片問題,這個是最普遍的問題,因為電池片一般是不銹鋼,要電鍍一層鉻才能上錫, 如果這個電鍍層有油或電鍍不好,就不會上錫.你可以用烙鐵試試看能不能焊接,

五,焊錫不太好,含鉛量有點高

六,焊盤加熱不充分可能是最有可能的原因了,當烙鐵與焊盤接觸不夠充分時,焊盤的溫度曲線會變得非常陡,即溫度下降快。焊錫在融化在烙鐵上不容易與焊盤產(chǎn)生融合。當焊盤加熱充分以后,焊錫與焊盤發(fā)生化學反應,生成Cu3Sn、Cu6Sn5、SnPb等等很多金屬化合物。這個時候焊錫就能黏到焊盤上了。

七,上錫時本身的助焊劑不良


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