PCB做出后需要經(jīng)過(guò)貼片組裝(SMT和THT),指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)。再用到成品的生產(chǎn)中。金瑞欣作為Smt貼片廠家,分享一下Smt貼片封裝那些事:
SMT表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受很高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。
在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面;而在SMT電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片機(jī)印制電路板上,通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多。這樣,就能使電路板的裝配密度極大提高。
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。
選擇合適的貼片加工封裝,smt封裝其優(yōu)點(diǎn):
1、有效節(jié)省PCB面積;
2、提供更好的電學(xué)性能;
3、對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;
4、提供良好的通信聯(lián)系;
5、幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。
SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。
合理的選擇表面安裝的焊點(diǎn)能有效提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性
表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比,具有以下優(yōu)越性:
(1)實(shí)現(xiàn)微型化。SMT的電子部件,其幾何尺寸和占用空問(wèn)的體積比通孔插裝元器件小得多,一般可減小60%~70%,甚至可減小90%。重量減輕60%~90%。
(2)信號(hào)傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高,在電路板上雙面貼裝時(shí),組裝密度可以達(dá)到5.5~20個(gè)焊點(diǎn)/cm。,由于連線短、延遲小,可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。同時(shí),更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。
?。?/span>3)高頻特性好。由于元器件無(wú)引線或短引線,自然減小了電路的分布參數(shù),降低了射頻干擾。
(4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn),提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性,使SMT的自動(dòng)化程度很高(全自動(dòng)生產(chǎn)線解決方案),從而使焊接過(guò)程造成的元器件失效大大減少,提高了可靠性。
?。?/span>5)材料成本低?,F(xiàn)在,除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種,絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件,隨之而來(lái)的是SMT元器件的銷售價(jià)格比THT元器件更低。
(6)SMT(表面貼裝技術(shù))技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序,降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時(shí),元器件的引線不打彎、剪短,因而使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程縮短,生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式,一般可使生產(chǎn)總成本降低30%~50%。
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