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什么樣的陶瓷基板能廣泛應(yīng)用在在IGBT

72 2021-08-14
陶瓷基板

                               什么樣的陶瓷基板能廣泛應(yīng)用在在IGBT

  IGBT不僅在新能源汽車、電池還在交通軌道、智能電網(wǎng)、航空航天方面應(yīng)用不斷增加,根據(jù)ASMC研究顯示,全球IGBT市場規(guī)模預(yù)計在2022年達(dá)到60億美元??梢娛袌銮熬皬V闊。IGBT大功率需要能耐大電壓、大電流,需要極好的散熱性強(qiáng)的陶瓷基板做封裝,那么什么樣的陶瓷基板能廣泛應(yīng)用在IGBT領(lǐng)域。

   一,首先來看一下IGBT的結(jié)構(gòu)和功能

                                                                               IGBT封裝圖.jpeg     

                                                                                 IGBT封裝圖示

IGBT模塊,其實只是指甲蓋那么大的小方塊,但別看體積小,能量卻很大。它是采用IC驅(qū)動等各種驅(qū)動保護(hù)電路,然后利用新型封裝技術(shù),最終實現(xiàn)高性能的IGBT芯片。這其中它還將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率自然進(jìn)化,達(dá)到較低的壓降。

   二,哪些陶瓷基板應(yīng)用在IGBT模塊

   IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成,如金屬,陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊

內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。

   陶瓷基片方面主要有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等;覆銅板主要是DBC、DPC、AMB。

      傳統(tǒng)的IGBT模塊中,氧化鋁精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板。但由于氧化鋁精密陶瓷基片相對低的熱導(dǎo)率、與硅的熱膨脹系數(shù)匹配不好,并不適合作為高功率模塊封裝材料。

                              IGBT陶瓷基板.JPG                                                  

    三,IGBT陶瓷基板需求高漲

IGBT是現(xiàn)代電力電子器件中的主導(dǎo)型器件,是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品。IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?,能夠根?jù)信號指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等,廣泛應(yīng)用軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領(lǐng)域,可想而知它有多么重要。

     在工控領(lǐng)域、電源行業(yè)、家電行業(yè)、新能源汽車及光伏類IGBT快速增長大大背景下,陶瓷基板特別是高性能散熱基板的需求將與日俱增。特別是新能源汽車方面,據(jù)IDC預(yù)計,中國新能源汽車市場將在未來5年迎來強(qiáng)勁增長,2020年至2025年的年均復(fù)合增長率(CAGR)將達(dá)到36.1%??梢奍BGT的市場前景非常好,分析得出,氮化鋁陶瓷基板,AMB陶瓷基板、DPC陶瓷基板相對更加適合IGBT,您怎么看呢?更多IGBT陶瓷基板的問題請咨詢金瑞欣特種電路。

 

    

 


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