dbc陶瓷覆銅板目前應用廣泛,主要應用在大功率電力半導體模塊;電子加熱器、半導體致冷器;功率控制電路,功率混合電路;智能功率組件;固態(tài)繼電器,高頻開關電源;汽車電子,航天航空及軍用電子組件;以及太陽能電池板組件;電訊專用交換機,接收系統(tǒng);激光等工業(yè)電子等。究竟是dbc陶瓷覆銅板的哪些性能應用廣泛?
dbc陶瓷覆銅板的特點是重要因素之一
極好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)可多達5萬次,可靠性高;
使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅,簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝;
機械應力強,形狀穩(wěn)定;高強度、高絕緣性、高導熱率;防腐蝕,結合力強;
與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構;無污染、無公害;
陶瓷覆銅板的性能決定了市場和應用
減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;
超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO,無環(huán)保毒性問題;
熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過渡層Mo片,節(jié)材、省工、降低成本;
載流量大,在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;
優(yōu)良的導熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性;
以上是分享的dbc陶瓷覆銅板備受歡迎的幾個方面,更多陶瓷電路板打樣和中小批量生產(chǎn)可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。深圳市金瑞欣特種電路從業(yè)十多年經(jīng)驗,可以加工精密陶瓷線路板,DPC陶瓷基板和圍壩電路板,是值得信賴的陶瓷覆銅板生產(chǎn)廠家。