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碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝

19 2022-09-29
碳化硅陶瓷基板

                                                               碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝

碳化硅陶瓷基板在第三代半導體領域備受關注,主要是因為碳化硅陶瓷基板耐高壓、耐高溫、低損耗、高導熱、高頻率工,能承載高導熱、大電壓、大電流需要高頻率運作的產(chǎn)品領域,比如IGBT底板等高鐵、太陽能光伏、風能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領域也應用廣泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝都有哪些呢?

一,dpc加工制作工藝

   碳化硅陶瓷基板做金屬化后,可以承載高電流、高電壓,具備更好的電氣性能,如果需要有較小線寬線距和較小孔徑的話,有一定精密度要求的話,可以采用DPC工藝制作,精密度較高。DPC工藝是電鍍銅工藝,金屬結(jié)合力較好。

二,amb制作工藝

    碳化硅陶瓷基板如選擇采用AMB制作工藝,那么熱循環(huán)性能更好,結(jié)合力更高,比較適合用于高端產(chǎn)品,載流能力較強,使用壽命長。

三,DBC制作工藝

dbc制作工藝,對于一般的碳化硅陶瓷基板載板,簡單做覆銅,沒有孔,也沒有精密線路的,可以采用DBC工藝制作,可以降低成本。

無論碳化硅陶瓷基板選擇哪種生產(chǎn)加工工藝,需要考慮自身產(chǎn)品的性能,成本。具體采用什么工藝,一個是要考慮銅層厚度,以及性能要求,布線和孔的密度等綜合考慮。

碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類似,可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結(jié)結(jié)、AMB幾種金屬化工藝。更多碳化硅陶瓷基板可以咨詢金瑞欣特種電路。


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