高多層板一般層數(shù)多、厚度厚和面積尺寸大,這類高性能板絕大多數(shù)采用表面貼裝元器件。即使是母板或背板,除了機械組裝(如壓插方法等)一定數(shù)量的接插件(連接器)和零部件外,往往還要組裝上相當數(shù)量的插裝元器件(如DIP)和表面貼裝元器件|(SMD).這些DIP和SMD元器件要經(jīng)過高溫焊接(如波峰焊接、熱風焊接、紅外焊接或氣相焊接等)到這些高性能pcb多層板的板面上。今天重點講述關于pcb多層板的玻璃化溫度(Tg)基板材料要求。
由于層數(shù)多、厚度厚和面積大的高性能板,在高溫焊接時,需要有更多的熱容量,因此要求提供更多的熱量,或者說要求高溫焊接時間更長或在更高溫度進行焊接,才能保證焊接的可靠性。否則,采用常規(guī)PCB的焊接溫度和焊接時間,往往會造成“虛焊”等,影響焊接可靠性。這意味著高性能板在焊接元器件時,要求有更長(或更高)預熱溫度時間以及更長(或更高)高溫焊接溫度與時間,因此,pcb多層高性能板比起常規(guī)PCB應具有更好的耐熱性或更高的Tg溫度才行。
同時,如果采用耐熱性差或Tg溫度低的基材來形成的高性能板,會在高溫焊接時,易于或過早出現(xiàn)“軟化”(粘彈性)狀態(tài)。產(chǎn)生大的形變(如弓曲、扭曲等),從而造成元器件引腳與板面焊接之間距離尺寸不均勻,導致焊接質(zhì)量不一致,甚至焊接不上的(特別是大尺寸的多引腳的器件)問題。而更令人擔心的是,雖然勉強焊接上了,但由于焊接溫度較高和高溫焊接時間較長而引起殘留的熱、機應力,從而會在元器件引腳與焊盤之間形成大的剪切力和拉力,在以后長期操作(工作)中,由于存在著大的剪切力和拉力,而易引起元器件引腳脫離或拉斷等的潛在危險。
因此,只有提高母板或背板等所用基材的耐熱性或高Tg特性,才能提高母板或背板等在高溫焊接時的耐熱性能(即提高基板材料的高溫軟化溫度或粘彈性溫度),從而保證高性能板在焊接時具有較小或極小的形變,使SMD等引腳與板面焊接之間形成最小的剪切應力和拉應力,提高焊接點質(zhì)量(或均勻一致性),從而提高這些高性能多層板的組裝可靠性和使用壽命。
同時,還應看到,隨著環(huán)保(或綠色)型產(chǎn)品的推廣應用和規(guī)定的開展與推廣,今后將會使用無鉛焊料的焊接,因此,高溫焊接溫度還會再增加30℃~~50℃。因此,采用好的耐熱性或更高Tg溫度的基板材料來制造這些共性能多層板是根本的出路。
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