陶瓷電路板本身我無機(jī)材料，氧化鋁陶瓷基板有的板厚很薄，陶瓷電路板很小的器件，采用水刀切割，精密度高，且不會產(chǎn)生熱應(yīng)力，成功率更高。那么水刀切割是什么，有什么優(yōu)勢，和激光切割對比是怎么樣的呢？

水刀切割是什么？

所謂的“水刀”，是用高壓泵把密封的水加壓，通過高級硬質(zhì)合金、藍(lán)寶石、金剛石，陶瓷等做成的噴嘴極細(xì)的噴口噴出，切割材料。

要做到這點(diǎn)，對水、管道、噴口都有比較高的需求。如管道，水刀是用高壓工具把水加壓后射出來的，必須擁有極高的壓力才能把堅(jiān)硬的切割材料切開，所以管道必須能承受極高的壓力，這個壓力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于700兆帕，因?yàn)楸′摪澹ū磺懈畈牧希┍旧砭湍艹惺?00兆帕的壓力。

其次，水刀用的水完全沒有雜質(zhì)是不對的。因?yàn)樗畨哼h(yuǎn)遠(yuǎn)大于700兆帕，那么對于管道等密封設(shè)備而言，無論密封性能多么好，純水總會使它們磨損而滲漏。為了解決這個問題，水刀用水就要加入5%的可溶性乳化油，提高密封效果。對于高壓泵，也要加入一些油液提高其密封性能。

上面說過了，水刀的噴嘴是用硬質(zhì)合金、藍(lán)寶石等材料做成的，噴口直徑僅0.05毫米，而且孔內(nèi)壁光滑平整，能承受1700兆帕的壓力，所以噴出來的高壓水能像刀一樣切割材料。有些水還加入了一些長鏈聚合物，如聚乙烯氧化物，增加水的“黏度”，使噴出的水猶如一條“細(xì)線”。

陶瓷電路板水切割的特點(diǎn)

可以對任何材料進(jìn)行任意曲線的一次性切割加工（除水切割外其它切割方法都會受到材料品種的限制）；切割時不產(chǎn)生熱量和有害物質(zhì)，材料無熱效應(yīng)（冷態(tài)切割），切割后不需要或易于二次加工，安全、環(huán)保，成本低、速度快、效率高，可實(shí)現(xiàn)任意曲線的切割加工，方便靈活、用途廣泛。水切割是目前適用性最強(qiáng)的切割工藝方法。

水切割與激光切割比較

激光切割設(shè)備的投資較大，目前大多用于薄鋼板、部分非金屬材料的切割，切割速度較快，精度較高，但激光切割時在切縫處會引起弧痕并引起熱效應(yīng)；另外對有些材料激光切割不理想，如鋁、銅等有色金屬、合金，尤其是對較厚金屬板材的切割，切割表面不理想，甚至無法切割。目前人們對大功率激光發(fā)生器的研究，就是力圖解決厚鋼板的切割，但設(shè)備投資、維護(hù)保養(yǎng)和運(yùn)行消耗等成本也很可觀。水切割投資小,運(yùn)行成本低,切割材料范圍廣,效率高，操作維修方便。

在玻璃、石材、陶瓷等切割加工行業(yè)，傳統(tǒng)的方法是用金剛石刀具進(jìn)行切、鋸、銑等，切割的厚度范圍非常大、速度較快，但對常規(guī)厚度的板材，水切割可進(jìn)行高精度的任意曲線的切割加工，成品率高，降低生產(chǎn)成本，且大大提高加工產(chǎn)品的附加值。

金瑞欣特種電路制作的陶瓷電路板既可以選擇激光切割也可以選擇水刀切割，對于精密度較高，板子較小較薄的陶瓷電路板一般采用水刀切割；激光切割速度更快，但是有熱力效應(yīng)，如果產(chǎn)品本身不能接受這樣的熱應(yīng)力則可以選擇用水刀切割切割陶瓷電路板。

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