陶瓷電路板與陶瓷基板以及普通電路板的區(qū)別
陶瓷基板和陶瓷電路板都是散熱很好,陶瓷電路板和普通電路板都是需要做線路的,而陶瓷基板一般作為陶瓷電路板的基材。今天小編講述一下陶瓷電路板與陶瓷基板以及普通電路板區(qū)別有哪些?
陶瓷基板和陶瓷電路板的區(qū)別
陶瓷基板和陶瓷電路板在應(yīng)用方面都能有很好的導(dǎo)熱率,特別是陶瓷基板中的氮化鋁基板,導(dǎo)熱一般是氧化鋁陶瓷基板的3~7倍。
區(qū)別是陶瓷基板是制作陶瓷電路板的絕緣材料,制作的陶瓷電路板一般需做線路,打孔,需要做表面處理等。被應(yīng)用到制冷片、通訊、傳感器、大功率模組等。陶瓷基板一般用于散熱底座,比如陶瓷支架。則不需要做線路,有的需要做槽等。
陶瓷電路板和普通電路板的區(qū)別有哪些?
陶瓷電路板和普通電路板都是印制電路板,需要在上面印刷電路,或者元器件以實(shí)現(xiàn)更多功能。
區(qū)別一;是傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢(shì),高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)。因此普通電路板在散熱方面不能很好的適應(yīng)現(xiàn)在的需求,因而很多產(chǎn)品應(yīng)用陶瓷電路板替代之前的普通FR4電路板。
另外陶瓷電路板一般用于散熱需求的領(lǐng)域產(chǎn)品,制作工藝相對(duì)技術(shù)要求更高,費(fèi)用比普通電路板價(jià)格貴3~10倍。
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