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陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別

290 2022-05-21
陶瓷覆銅板

                                                                                   陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別

陶瓷覆銅板按不同的工藝分為陶瓷覆銅板dbc和陶瓷覆銅板dpc,兩種工藝不同,性能有所不同,那么陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別是什么呢?

陶瓷覆銅板dbc工藝,是燒結(jié)銅,不太適合做精密線路,高集成化、較細密的線寬線距陶瓷覆銅板。陶瓷覆銅板dbc成本相對較低,可以實現(xiàn)大批量生產(chǎn),另外陶瓷覆銅板dbc可以做較厚的銅,銅層300~500um都可以;

雙面陶瓷覆銅板正面.jpg

陶瓷覆銅板dpc是采用dpc工藝,是電鍍銅,成本比較高,比較適合做高精密、高集成化電路。薄層較薄可以做1um,大部分客戶做15um到35um。陶瓷覆銅板dpc一般是中小批量或者打樣較多。

以上是講述的關(guān)于陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別,如果要做精密線路,建議用DPC覆銅工藝,如果比較簡單建議用DBC工藝,如果是薄膜金屬化建議用DPC,如果是厚膜層建議用DBC工藝。更多陶瓷覆銅板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣進駐陶瓷基電路板四年多時間,有著成熟的DPC、DBC、AMB制作工藝,先進的技術(shù)設(shè)備、和成熟的工藝團隊,快速服務(wù),以確??蛻艚黄凇a(chǎn)品品質(zhì),目前月產(chǎn)能超過10萬片,產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、LED照明、功率半導體、電子電力電源等領(lǐng)域,是值得信賴的陶瓷覆銅板廠家。

 

 

 


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