陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別
陶瓷基板是目前非常叫的導(dǎo)熱材料,經(jīng)過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導(dǎo)熱性好,高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。
一,陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別
1,什么是化學(xué)鎳鈀金
化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝,采用化學(xué)的方法,在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金,是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干,每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進(jìn)行處理?;瘜W(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種,其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對厚鈀和厚金的產(chǎn)品,在陶瓷基板金屬化、陶瓷電路板表面處理中經(jīng)常用到。
2,什么是電鍍鎳金以及優(yōu)勢
電鍍鎳金,通過電鍍的方式,使金粒子附著到PCB板上,因?yàn)楦街?qiáng),又稱為硬金;在陶瓷PCB打樣中,使用該工藝,可大大增加PCB的硬度和耐磨性,能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散,而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。
3,化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別
化學(xué)鎳鈀金相對于電鍍鎳金來說有如下優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn):
l 化學(xué)鎳鈀金采用無引線鍍金工藝,減少引線排布空間,相比較電鍍鎳金而言,更能應(yīng)對更精密,更高端的電子線路;
l 化學(xué)鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低;
l 化學(xué)鎳鈀金無尖端放電效應(yīng),在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢;
l 雖然化學(xué)鎳鈀金的反應(yīng)速率較慢,但因其無需引線和電鍍線連接,同樣體積的槽體中同時生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于電鍍鎳金,因此綜合產(chǎn)能上面有很大的優(yōu)勢。
二,陶瓷基板電鍍軟金與電鍍鎳金的區(qū)別
電鍍鎳金一般鍍的是硬金,電鍍鎳金可以有效增強(qiáng)陶瓷基電路板表面的硬度和耐磨性,能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散,而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。
陶瓷基板電鍍軟金,鍍的純金,純度較高,金的質(zhì)地較軟,一般用于比較高端的產(chǎn)品領(lǐng)域,比如高端醫(yī)療器械產(chǎn)品比較處理需要用到電鍍軟金。
陶瓷基板電鍍軟金的成本是比較高的,電鍍鎳金的成本性對較低。
綜上可見,陶瓷基板表面處理無論是電鍍鎳鈀金還是電鍍鎳金、電鍍軟金都有其各自的優(yōu)勢,企業(yè)可以根據(jù)自己產(chǎn)品性能的要求選擇合適的表面處理工藝。更多陶瓷基板加工相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。