隨著LED技術向大功率、高密度、小型化方向快速發(fā)展，散熱問題已成為制約行業(yè)進步的主要瓶頸。研究表明，LED結溫每升高10℃，其使用壽命將縮短50%以上。在這一背景下，兼具優(yōu)異導熱性能和可靠機械特性的陶瓷基板，正成為解決這一技術難題的關鍵材料，下面深圳金瑞欣小編來跟大家講解一下：

一、為什么偏偏是陶瓷？

熱量離開 LED 芯片的路徑就像高速公路：PN 結→外延層→封裝基板→外殼→空氣?；暹@一段如果“堵車”，前面再寬闊的道路也毫無意義。陶瓷之所以被選中，在于它把“導熱快、絕緣好、熱脹匹配”三種看似矛盾的特性捏合到了一起：

熱導率最高可比傳統(tǒng)樹脂基板高兩個數(shù)量級；

介電強度≥15 kV/mm，省去額外絕緣層，讓線路更簡潔；

熱膨脹系數(shù)與 GaN、藍寶石等芯片材料“步調(diào)一致”，冷熱循環(huán)不“撕扯”焊點。

一句話：陶瓷基板把“散熱”和“可靠”寫進了同一份基因。

二、材料江湖的“五虎上將”

如果把陶瓷基板比作一支散熱軍團，那么以下五位“將領”各有絕學，也各有軟肋。

氧化鋁（Al₂O₃）——“性價比之王”

成熟工藝把 96% 甚至 99% 純度的氧化鋁做成了“白菜價”，30 W/(m·K) 的熱導率雖不算驚艷，但足以讓中功率 LED 穩(wěn)穩(wěn)跑在“安全溫度區(qū)”。在汽車尾燈、家用射燈這類對成本極度敏感的場景里，氧化鋁仍是“最穩(wěn)妥的答案”。

氮化鋁（AlN）——“高富帥”

200 W/(m·K) 的導熱能力，幾乎是氧化鋁的 7 倍；電阻率 101? Ω·cm，天生自帶絕緣光環(huán)。高亮度車燈、激光投影、5G 基站的大功率白光模組，都在等它把價格“打下來”。一旦國產(chǎn)高純粉體和低溫燒結工藝突破，AlN 的大規(guī)模普及將水到渠成。

氧化鈹（BeO）——“隱退的劍客”

250 W/(m·K) 的賬面數(shù)據(jù)讓 BeO 曾經(jīng)獨步江湖，但“劇毒”標簽使其在環(huán)保法規(guī)面前節(jié)節(jié)敗退。如今，它只出現(xiàn)在衛(wèi)星通訊、相控陣雷達這類不計成本的“高精尖”領域，民用 LED 已難覓其蹤。

碳化硅（SiC）——“偏科生”

室溫下 270 W/(m·K) 的導熱系數(shù)令人垂涎，但 42 的介電常數(shù)讓高速信號“步履蹣跚”；再加上高溫絕緣性能滑坡，SiC 更像一位“特長生”——在射頻器件或激光二極管底座上才能發(fā)揮全部潛能。

氮化硅（Si₃N₄）——“全能新秀”

強度是氧化鋁的 2 倍，熱導率實測 80–90 W/(m·K) 且仍在攀升，熱膨脹系數(shù)僅 3 ppm/K，與第三代半導體 GaN “天生一對”。AMB（活性金屬釬焊）工藝讓 Si?N? 與銅箔“無縫焊接”，熱循環(huán) 5000 次不“掉鏈子”。唯一阻礙它的，是那條 12–15 倍于氧化鋁的價格曲線。

三、下一代戰(zhàn)場：復合基板與三維封裝

當單一材料逼近物理極限，“混搭”就成了新的解題思路。

DBC/AMB 三明治：AlN 或 Si₃N₄ 作“骨架”，上下覆銅作“血管”，熱阻再降 30–40%。

嵌入式熱管：在陶瓷內(nèi)部激光雕刻微通道，注入相變工質(zhì)，把“二維散熱”升級為“三維均溫”。

3D 陶瓷封裝：把驅(qū)動 IC、傳感器、LED 芯片一次性燒結進同一塊陶瓷立體結構，信號路徑縮短 50%，寄生電感降低一個量級。

陶瓷基板作為大功率LED的核心散熱材料，其技術創(chuàng)新直接關系到半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平。通過多學科交叉創(chuàng)新，持續(xù)提升性能、降低成本，陶瓷基板必將為LED技術的突破性發(fā)展提供堅實支撐。在這一過程中，產(chǎn)學研各界的協(xié)同創(chuàng)新將發(fā)揮關鍵作用，更多陶瓷基板相關資訊可以搜索“金瑞欣”進行查看，我們會定期更新資訊，若您有相關需求，歡迎與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務。