陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系
陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板,陶瓷pcb,如果不做線路制作覆銅,又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢?
一,什么是覆銅板,有什么作用
覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。
覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。
二,陶瓷基板是什么,和覆銅板有什么關系呢
陶瓷基板是在陶瓷基材(包括氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片、氮化硅陶瓷基片等)表面覆銅,做金屬化,印制線路、打孔、做
金屬孔、做槽、做電極、印制電阻等加工要求具備綜合電性能的陶瓷電路板。如果只做覆銅,銅層稱為陶瓷覆銅板。通常做陶瓷電路板,陶瓷覆銅板,都是需要用到覆銅板銅箔材料的,以便實現(xiàn)陶瓷電路板的電路互連等電氣性能。
陶瓷電路板也是印制電路板的一種,只是中間介質層是陶瓷材料,普通印制電路板多用的是玻纖材料(FR4),覆銅板是印制電路板不可或缺的銅箔材料,覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,程度上取決于覆銅層,也就是覆銅板。
以上是小編闡述的關于陶瓷基板與覆銅板的區(qū)別,覆銅板是陶瓷基板的銅箔材料,依靠覆銅板,陶瓷基板材具備更好的電氣性能。陶瓷基板是印制電路板的一種,只是中間介質材料不同。更多陶瓷基板、陶瓷覆銅板相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。