鋁基板的缺點(diǎn):
成本較高:相比于其他平價(jià)的商品而言,鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。
2 目前主流的只能做單面板,做雙面板工藝難度大:目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練,多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟,有更多的人來(lái)了解。
3 做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問(wèn)題:這個(gè)問(wèn)題主要和材料本身有關(guān)系。
4.鋁基在板耐壓指標(biāo)的上會(huì)造成不達(dá)標(biāo)的影響;整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo);電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)耐壓的影響 ,而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實(shí)測(cè)耐壓居然過(guò)不了800V。所以鋁基板并不是很好地
6.導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配,介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。
7.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。
8.鋁基板銅箔厚度不達(dá)標(biāo),會(huì)導(dǎo)致燒電 路,炸電源等一些現(xiàn)象。
9.PCB廠家越來(lái)越多,山寨次品的攪局,偷工減料,以次充好,偷梁換柱。
?。ㄈ?陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn):
1.電阻高,
2.高頻特性突出
3.具有高熱導(dǎo)率:與材料本身有關(guān)系,陶瓷相比于金屬.樹(shù)脂都具有優(yōu)勢(shì)。
3.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)。
4.在印刷、貼片、焊接時(shí)比較精確
陶瓷板的缺點(diǎn):
易碎:這是最主要的一個(gè)缺點(diǎn),目前只能制作小面積的電路板。
價(jià)貴:電子產(chǎn)品的要求規(guī)則越來(lái)越多,陶瓷電路板只是滿(mǎn)足滿(mǎn)足一些比較高端的產(chǎn)品上面,低端的產(chǎn)品根本不會(huì)使用到。
現(xiàn)在pcb行業(yè)情況是,從設(shè)計(jì)的一個(gè)規(guī)范,加工工藝的流程,到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)淘汰的標(biāo)準(zhǔn)。是沒(méi)有統(tǒng)一的版本,基本是想怎么就怎么說(shuō),只要你買(mǎi),我就買(mǎi)、賣(mài),沒(méi)有任何標(biāo)準(zhǔn)可言。根本不談什么品質(zhì)可靠性。