陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別
陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板,具備較高的導(dǎo)熱散熱性能和絕緣性,介電常數(shù)穩(wěn)定,介質(zhì)損耗低,在散熱領(lǐng)域和高頻等終端產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。今天金瑞欣小編就來分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。
一,陶瓷基板與pcb板的區(qū)別
1,陶瓷基板性能和應(yīng)用不同。 陶瓷基板應(yīng)用于對散熱需求較大的行業(yè),比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等;普通PCB板則應(yīng)用廣泛,多在民營商用商品上面。普通pcb板的的散熱不到3w,陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)可達260W,這是普通PCB板無法和陶瓷基板比擬的。
2、材料不同。陶瓷基板是四軸飛行器材料,核心是三氧化二鋁或者氮化鋁;普通pcb板采用FR4玻纖板,是有機材料。陶瓷基板易碎,不能壓合,普通pcb板可以多層壓合。
3,陶瓷基板板材價格本身要比普通PCB板板材貴,加工難度也高,良品率相對較低,一般費用是普通PCB板3倍以上。
二,陶瓷基板與高頻板的區(qū)別
1、材質(zhì)不同。陶瓷基板采用三氧化二鋁或者氮化鋁,而高頻板多采用羅杰斯、雅龍、聚四氟乙烯等制作,介電常數(shù)低,高頻通訊速度快。
2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領(lǐng)域。高頻板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費電子等。
3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的,通常需要陶瓷基與高頻板一起結(jié)合做,如高頻陶瓷pcb。
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