陶瓷基板在光模塊封裝產(chǎn)品市場(chǎng)的應(yīng)用
光模塊等高端半導(dǎo)體器件封裝離不開電子陶瓷基板,電子陶瓷基板是鏈接芯片和外部電路的重要樞紐,直接影響著器件的性能、質(zhì)量和可靠性,也是光器件氣密性封裝的核心部件。采用陶瓷基板有什么優(yōu)勢(shì),陶瓷基板在光模塊封裝市場(chǎng)應(yīng)用和市場(chǎng)怎么樣?金瑞欣小編娓娓道來。
一,電子陶瓷基板相對(duì)傳統(tǒng)封裝基板的優(yōu)勢(shì)
相對(duì)其他材料,電子陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能,是光器件氣密性封裝的首選材料,因此電子陶瓷外殼廣泛應(yīng)用于光器件氣密性封裝,另外,非氣密性封裝光模塊的激光器也需要陶瓷基板,玻璃材料也能用于氣密性封裝,但較陶瓷材料劣勢(shì)較大。
采用剝離應(yīng)用氣密性封裝,雖然成本低,但是機(jī)械強(qiáng)度低、導(dǎo)熱低、電阻系數(shù)??;采用電子陶瓷基板雖然成本高一些,但是耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕。
二,陶瓷基板在光模塊封裝市場(chǎng)的應(yīng)用市場(chǎng)
光器件的封裝通常有兩種方式:氣密性封裝和非氣密性封裝。氣密性封裝,顧名思義,就是氣體也無法穿透的一種封裝,它的目的是為了防止外部的水汽和其他有害氣體進(jìn)入密封光器件內(nèi)部,影響光芯片和相關(guān)零組件的性能。
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氣密性封裝的方式主要有TO、BOX、蝶形封裝等,主要應(yīng)用在工作環(huán)境復(fù)雜,對(duì)可靠性要求高的電信市場(chǎng)或者DCI市場(chǎng)(數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)距離傳輸)。
1,BOX陶瓷電路
而BOX封裝為蝶形封裝的多通道升級(jí)版,適用于40G及以上速率的高速光模塊。隨著400G、800G時(shí)代的到來,將對(duì)并行光學(xué)設(shè)計(jì)提出更高的要求。
2,蝶形封裝
蝶形封裝通常為長(zhǎng)方體,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,具有可實(shí)現(xiàn)多種功能、散熱好等優(yōu)點(diǎn),適用于長(zhǎng)距離多種速率傳輸。
3,TO封裝
TO封裝主要應(yīng)用在基站、PON這些單通道的傳輸距離和傳輸速率要求低一點(diǎn)的市場(chǎng),BOX/蝶形(Butterfly)主要應(yīng)用在傳輸網(wǎng),多通道居多,傳輸速率高,傳輸距離長(zhǎng),對(duì)可靠性要求高,包括40G/100G/200G/400G及相應(yīng)速率的相干光模塊。
具體來說,To-Can同軸封裝通常為圓柱體,具有成本低廉、生產(chǎn)制造簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),但體積較小導(dǎo)致散熱不佳使其不適用于長(zhǎng)距離傳輸,主要用于2.5Gbit/s和10Gbits/s等短距離傳輸。
4,光模塊市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng),光器件陶瓷外殼空間廣闊
全球光模塊市場(chǎng)持續(xù)高成長(zhǎng),2020年全球光模塊市場(chǎng)為80億美元,預(yù)計(jì)到2026年,市場(chǎng)規(guī)模為145億美元,復(fù)合增長(zhǎng)13%。目前在光模塊市場(chǎng),主要應(yīng)用到的電子陶瓷產(chǎn)品包括陶瓷外殼和蓋板、基座和載體等,約占光模塊市場(chǎng)規(guī)模的10%左右,測(cè)算2026年,全球光器件用陶瓷外殼市場(chǎng)規(guī)模約為14.5億美元,市場(chǎng)前景空間廣闊。
以上是關(guān)于電子陶瓷基板在光模塊中的應(yīng)用以及優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展??梢姡娮犹沾傻膽?yīng)用市場(chǎng)廣闊。金瑞欣特種電路是陶瓷基板電路板生產(chǎn)廠家,在光模塊方面,我們可以制作光模塊陶瓷基板,通過陶瓷基板用于光模塊的封裝,可以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱散熱性能,耐高溫、耐腐蝕、導(dǎo)電性能好、密封性好等優(yōu)勢(shì)。更多陶瓷基板應(yīng)用相關(guān)咨詢金瑞欣特種電路