陶瓷pcb板通常用到兩種陶瓷材料,一種是氧化鋁陶瓷,一種是氮化鋁陶瓷,相對(duì)來(lái)說(shuō),氮化鋁陶瓷板耐熱性更高,硬度更強(qiáng)。那么這些陶瓷pcb板都是用的什么工藝呢?
一種是:一次燒結(jié)多層法
陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導(dǎo)電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結(jié)一鍍貴屬。
其次是:厚膜多層法
陶瓷坯料一沖壓成型一燒結(jié)一印刷導(dǎo)電層一燒結(jié)一印刷絕緣層一印制導(dǎo)電層一燒結(jié)
(按層數(shù)往返操作)。
此外還有高溫共燒技術(shù)(HTCC),低溫共燒技術(shù)(LTCC),直接壓合技術(shù)(DBC),
真空濺射技術(shù)(DPC)。
陶瓷pcb板制作工藝沒(méi)有太大區(qū)別,只是用的板材不一樣而已,就像銅基板,鋁
基板,一樣,不同的板材部分工序需要特別控制,據(jù)我所知陶瓷板孔銅結(jié)合力比較差,所在以電鍍時(shí)要特別注意;氮化鋁陶瓷基板硬度大很多,鉆孔和銑外形等機(jī)械加工會(huì)是制作難點(diǎn)。
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