陶瓷pcb鎳鈀金和沉金的價(jià)格哪個(gè)貴
陶瓷pcb在經(jīng)過(guò)電鍍、線(xiàn)路一系列加工后需要做表面處理,有的客戶(hù)選擇做鎳鈀金,有的客戶(hù)選擇做沉金,也有的客戶(hù)是OSP、鍍金等表面處理工藝。同樣的陶瓷PCB最終表面處理的不同價(jià)格也是不同的,那么做鎳鈀金和做沉金的價(jià)格哪個(gè)更貴呢?我們首先來(lái)了解一下兩種不同表面處理工藝:
一,什么是鎳鈀金,有什么優(yōu)缺點(diǎn)
鎳鈀金,就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀,能防止鎳和金之間的相互遷移,不會(huì)出現(xiàn)黑pad。具有打線(xiàn)接合能力,焊點(diǎn)可靠度好,能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲(chǔ)時(shí)間等,能夠?qū)?yīng)和滿(mǎn)足多種不同組裝的要求,同時(shí)也是未來(lái)印制線(xiàn)路板行業(yè)表面處理的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。
鎳鈀金的優(yōu)缺點(diǎn):
1、鈀層把鎳層和金層隔開(kāi),能防止金和鎳之間的相互遷移;不會(huì)出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象。
2,金鍍層很薄即可打金線(xiàn), 也能打鋁線(xiàn)。
3、提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性 ,可焊性?xún)?yōu)良,高溫老化后的可焊性同樣很好。
4、成本很低,金厚為0.03~0.04um,鈀厚平均約0.025~0.03um。
5、能與現(xiàn)有的設(shè)備配套使用。
6、鈀層厚度薄,而且很均勻。
7、鍍層與錫膏的兼容性很好。
8、鎳層是無(wú)鉛的。
二,什么是沉金,有什么優(yōu)缺點(diǎn)
沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層?;嚱穑?/span>ENIG),也稱(chēng)化鎳金、沉鎳金,簡(jiǎn)稱(chēng)化金與沉金。沉金是通過(guò)化學(xué)方法,在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金,并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin(約3~6μm),外層金的沉積厚度一般為2~4μinch(0.05~0.1μm)。沉金能夠使PCB在長(zhǎng)期使用過(guò)程中實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能,還具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。
陶瓷基板沉金的優(yōu)缺點(diǎn):
優(yōu)點(diǎn):1.沉金處理過(guò)的PCB表面非常平整,共面性很好,適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性極佳,金會(huì)迅速融入融化的焊錫里面,形成金屬化合物。
缺點(diǎn):工藝流程復(fù)雜,而且想要達(dá)到很好的效果需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)。最麻煩的是,沉金處理過(guò)的PCB表面很容易產(chǎn)生黑盤(pán)效益,影響可靠性。
從上對(duì)比可見(jiàn),陶瓷pcb做鎳鈀金工藝可以實(shí)現(xiàn)多次回流焊,高溫老化依舊可焊性很好,不會(huì)出現(xiàn)黑鎳,成本較低,但是對(duì)工藝參數(shù)控制要求很?chē)?yán)格;做沉金工藝可焊性很好,平整度非常好,但是容易出現(xiàn)黑盤(pán)效益,金的價(jià)格相對(duì)比較貴一些。沉金的厚度越厚,價(jià)格也會(huì)增加。
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