空調(diào)等制冷行業(yè)要開始多元化的發(fā)展，而目市場上的空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)最大的瓶頸就是制冷片給熱面散熱條件不足。只要制冷片在無散熱的情況下通電超過兩秒就會(huì)燒壞，所以散熱是目前首要解決的問題之一。所以散熱就顯得十分重要了，陶瓷基板pcb可以解決這個(gè)問題。

制冷片通常是使用它特殊的材質(zhì)來散熱，使用在制冷片內(nèi)的市場上熱銷的電路板并沒有給空調(diào)和制冷行業(yè)的制冷效率帶來多大的改善，這時(shí)使用散熱強(qiáng)的陶瓷基材來完善產(chǎn)品的質(zhì)量是必然的選擇。

目前市場上的陶瓷基板大概分為四種:低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板、以及薄膜陶瓷基板和LAM技術(shù)制作的陶瓷電路板。

低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術(shù)，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網(wǎng)印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，最后透過低溫?zé)Y(jié)而成，而其臺灣主要制造商有璟德電子、鋐鑫等公司。而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制程制成，同樣有可能因張網(wǎng)問題造成對位誤差，此外，多層陶瓷疊壓燒結(jié)后，還會(huì)考量其收縮比例的問題

厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板采用的是傳統(tǒng)的網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn)，現(xiàn)在臺灣生產(chǎn)厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。一般情況而言，使用網(wǎng)印的方式去制作線路的過程中，通常因?yàn)榫W(wǎng)版張網(wǎng)問題，容易產(chǎn)生線路粗糙、對位不精準(zhǔn)的現(xiàn)象。因此，對于未來尺寸要求越來越小的制冷片，厚膜陶瓷基板的精確度已逐漸不復(fù)使用。

薄膜陶瓷基板

為了改善厚膜制程張網(wǎng)問題，以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題，近來發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為散熱基板。薄膜散熱基板乃運(yùn)用濺鍍、電/電化學(xué)沉積、以及黃光微影制程制作而成。而目前臺灣主要以璦司柏電子與同欣電等公司，具備了專業(yè)薄膜陶瓷基板生產(chǎn)能力。

LAM技術(shù)陶瓷基板

新型出現(xiàn)的LAM技術(shù)的優(yōu)勢不被廣大人群所熟知，但LAM技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板不必考慮厚膜制做過程中張網(wǎng)問題和多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題，也不用考慮薄膜陶瓷基板運(yùn)用濺鍍、電/電化學(xué)沉積工藝流程造成的污染，所以LAM技術(shù)不僅解決了散熱瓶頸問題，同時(shí)也把環(huán)保工作也提前列入了長遠(yuǎn)的計(jì)劃。目前只有武漢的眾成三維電子在使用LAM技術(shù)來制作陶瓷電路板。

通過以上的四種陶瓷基板的對比，很明顯的可以看出使用LAM技術(shù)的陶瓷電路板在散熱方面和環(huán)保方面更加符合制冷行業(yè)多元化全面發(fā)展。

目前市場上的制冷片需求穩(wěn)定的電壓和良好的散熱，而LAM技術(shù)制作的陶瓷電路板的熱導(dǎo)率和基材的材料都能滿足發(fā)展的要求。因此，利用LAM技術(shù)制作陶瓷電路板將成為促進(jìn)制冷片不斷往高功率提升的重要技術(shù)。

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