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芯片級封裝用DPC陶瓷基板結(jié)構(gòu)圖

20 2023-02-03
薄膜電路陶瓷封裝基板

薄膜電路陶瓷封裝基板

電路陶瓷封裝基板

   薄膜電路陶瓷封裝基板,采用磁控濺射薄膜沉積與電鍍技術(shù)相結(jié)合的技術(shù),即在高導(dǎo)熱的陶瓷基體上,采用薄膜金屬化及影像轉(zhuǎn)移方式制作2D金屬線路,然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術(shù)形成雙面布線間的垂直互連,最后采用堆疊技術(shù)獲得與陶瓷基體結(jié)合緊密的一體式3D金屬框架。
   基于薄膜電路工藝,通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化,通過電鍍形成的銅層和金層的厚度1um~1mm內(nèi)任意定制。最小線距達到0.05mm。


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