我們生活的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,手機(jī)通訊,電腦電子對(duì)我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域,對(duì)HDI線路板本身提高更多需求。
HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比,采用積層法制板,運(yùn)用盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量,節(jié)約PCB的可布線面積,大幅度提高元器件密度,因而在智能手機(jī)中迅速替代了原有的多層板。意思我們看一下2018年中國(guó)HDI板行業(yè)市場(chǎng)份額HDI的發(fā)展的數(shù)據(jù):
數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計(jì)算、高性能的特性發(fā)展,IP、移動(dòng)寬帶、網(wǎng)絡(luò)視頻、云服務(wù)等多方面的數(shù)據(jù)量激增增加了數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)流量,同時(shí)也拉動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年全球的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到452億美元,增長(zhǎng)率為17%。而中國(guó)數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)明顯快于全球步伐,2016年規(guī)模為714.5億人民幣,增長(zhǎng)率達(dá)到37%,占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。
在高端服務(wù)器所需要的各種PCB產(chǎn)品中,主要是通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)占比較大,HDI線路板需求相對(duì)較高。HDI技術(shù)主要是對(duì)印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求,多埋盲孔,呈現(xiàn)高密度發(fā)展。當(dāng)前HDI板在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額市場(chǎng)非常看好。
服務(wù)器HDI卡,手機(jī)HDI電路板,多功能POS機(jī)HDI電路板,以及HDI安防攝像機(jī)方面大范圍使用HDI高密度板。HDI線路板的市場(chǎng)不斷像高端高層高密度方面發(fā)展,不斷的影響我們的通訊事業(yè),推動(dòng)科技不斷前進(jìn)!
下圖:智能手機(jī)HDI埋盲孔線路板