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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板Micro TEC：多領(lǐng)域高精度溫控的實(shí)踐與探索

在5G通信、人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，高速光模塊、激光雷達(dá)等核心器件對(duì)溫度穩(wěn)定性的要求已逼近物理極限。傳統(tǒng)溫控方案難以滿足毫米級(jí)精密器件的需求，而基于DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基板的Micro TEC（微型熱電制冷器）憑借其卓越的材料特性與先進(jìn)的加工工藝，正在成為高精度溫控領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。

2025-06-03 http://xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]精密陶瓷：解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問(wèn)題的關(guān)鍵！

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體制造設(shè)備是我國(guó)卡脖子的問(wèn)題，也是重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。近幾年，隨著國(guó)家政策的調(diào)整，半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大，半導(dǎo)體制造設(shè)備持續(xù)向精密化、復(fù)雜化演變，高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)要求也越來(lái)越高。

2023-06-30 http://xphdx.cn/Article/jingmitaocijiejueban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC/HTCC基板在晶圓測(cè)試探針卡中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。其中所謂的晶圓測(cè)試，就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè)，以檢測(cè)和淘汰晶圓上的不合格晶粒。下面我們一起來(lái)了解一下半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的核心耗材——探針卡，以及探針卡與LTCC/HTCC技術(shù)有著怎樣的聯(lián)系。

2023-05-08 http://xphdx.cn/Article/LTCCHTCCjibanzaijing.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術(shù)

電子封裝，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過(guò)封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說(shuō)起封裝技術(shù)，就不能不提到美國(guó)國(guó)家工程院院士、中國(guó)工程院外籍院士、香港科學(xué)院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀(jì)七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材料封裝集成電路（IC）芯片（簡(jiǎn)稱“塑封技術(shù)”），克服了傳統(tǒng)陶瓷和金屬封裝重量大、工藝復(fù)雜、成本高等問(wèn)題，被Intel、IBM等全面推廣，目前塑封技術(shù)占全球IC封裝市場(chǎng)95%以上。由于其在封裝技術(shù)研發(fā)方面的卓越貢獻(xiàn)，汪正平院士多次榮獲電子封裝領(lǐng)域的榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”。金瑞欣特種電路技術(shù)需要突破的，是電子封裝用陶瓷基板這一賽道！突破“卡脖子”在芯片領(lǐng)域，“摩爾定律”一直如神奇般存在。這一定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可

2023-03-24 http://xphdx.cn/Article/shinianmoyijiantupot.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅行業(yè)研究：把握能源升級(jí)+技術(shù)迭代的成長(zhǎng)機(jī)遇

下一代功率器件關(guān)鍵技術(shù)：碳化硅近年來(lái)，隨著 5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長(zhǎng)，硅基半導(dǎo)體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯，如何在提升功率的同時(shí)限制體積、發(fā)熱和成本的快速膨脹成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題，以碳化硅為首的第三代半導(dǎo)體材料在這一趨勢(shì)下逐漸從科研走向產(chǎn)業(yè)化。與硅基半導(dǎo)體材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射能力等特點(diǎn)，適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。具體優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在：（1）能量損耗低。碳化硅模塊的開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗顯著低于同等 IGBT 模塊，且隨著開(kāi)關(guān)頻率的提高，與 IGBT 模塊的損耗差越大，碳化硅模塊在降低損耗的同時(shí)可以實(shí)現(xiàn) 高速開(kāi)關(guān)，有助于降低電池用量，提高續(xù)航里程，解決新能源汽車痛點(diǎn)；（2）更小的封

2023-03-13 http://xphdx.cn/Article/tanhuaguixingyeyanji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用

碳化硅覆銅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用從二十世界50年代開(kāi)始，碳化硅納入固體器件的研究開(kāi)始，碳化硅(SiC)材料因其優(yōu)越的物理特性，開(kāi)始受到人們的關(guān)注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，金小編就來(lái)闡述一下碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用。一，碳化硅覆銅陶瓷陶瓷基板的物料特性和特點(diǎn)碳化硅覆銅陶瓷基板本質(zhì)是一種硅材料，碳化硅有這優(yōu)越的導(dǎo)熱率，決定了其高電流密度的特點(diǎn)。較高的禁帶寬度又決定了碳化硅（SiC）陶瓷線路板的的高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和高工作溫度。具體特性如下： 1，高阻斷電壓與Si材料相比，SiC的擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷線路板的功率器件的阻斷電壓比Si器件高很多。2，耐600℃高溫工作SiC在物理特性上擁有高度穩(wěn)定的晶體結(jié)構(gòu)

2022-06-11 http://xphdx.cn/Article/tanhuaguifutongtaoci.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]我國(guó)電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略建議

我國(guó)電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略建議我國(guó)現(xiàn)在電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成熟，產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速，電子陶瓷作為一類重要的戰(zhàn)略新材料，是無(wú)源電子元件的核心材料，也是電子信息技術(shù)領(lǐng)域重要的技術(shù)前沿。隨著電子信息技術(shù)日益走向集成化、智能化和微型化，無(wú)源電子元件日益成為電子元器件技術(shù)的發(fā)展瓶頸，電子陶瓷材料及其制備加工技術(shù)的戰(zhàn)略地位日益凸顯。我國(guó)電子陶瓷材料和元件領(lǐng)域已形成了很好的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)，但在高端材料和元器件方面的競(jìng)爭(zhēng)力依然不足，一些關(guān)鍵材料技術(shù)、工藝技術(shù)及設(shè)備技術(shù)受制于人。研究認(rèn)為：面對(duì)新形勢(shì)，亟待加大研發(fā)投入，理順體制機(jī)制，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和自主創(chuàng)新。中國(guó)工程院周濟(jì)院士、李龍土院士等在中國(guó)工程院院刊《中國(guó)工程科學(xué)》2020年第5期撰文指出，面對(duì)新形勢(shì)，亟待加大研發(fā)投入，理順體制機(jī)制，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈的自主可

2021-11-06 http://xphdx.cn/Article/woguodianzitaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]總投資15.25億元！昀冢科技(688260)加碼MLCC、陶瓷基板、半導(dǎo)體引線框架等項(xiàng)目

8月10日晚間，昀冢科技(688260)同時(shí)披露三則對(duì)外投資公告，共涉及投資金額逾15億元。涉及項(xiàng)目包括多層片式陶瓷電容器MLCC、陶瓷基板、半導(dǎo)體中高端引線框架等。

2021-08-12 http://xphdx.cn/Article/zongtouzi1525yiyuank.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]為何說(shuō)中國(guó)PCB行業(yè)將迎來(lái)下一個(gè)十年

經(jīng)過(guò)近40年的發(fā)展壯大，國(guó)內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上下游已日臻完善，成為極具潛力發(fā)展空間的行業(yè)之一。目前，在龐大的終端市場(chǎng)孕育下，內(nèi)資企業(yè)正憑借資本和性價(jià)比優(yōu)勢(shì)快速崛起，下一輪轉(zhuǎn)移將是由“外資主導(dǎo)”向“內(nèi)資主導(dǎo)”的格局轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)值規(guī)模來(lái)看，中國(guó)具有巨大的內(nèi)需市場(chǎng)，不管是電子制造行業(yè)還是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，都在向中國(guó)集聚。單、雙面板等傳統(tǒng)的PCB板對(duì)技術(shù)需求不高，國(guó)內(nèi)占有率較高，而在高端PCB板上面，國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)水平尚有欠缺，市占率較低；從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，PCB專用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件對(duì)外依賴依然嚴(yán)重，這是未來(lái)產(chǎn)業(yè)要突破的地方。從技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)紛紛扎根電子產(chǎn)業(yè)，深耕通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車及醫(yī)療等領(lǐng)域，以產(chǎn)學(xué)研用為契機(jī)，在高多層剛/撓性板、剛撓結(jié)合板、IC載板、金屬基板、特殊基板等產(chǎn)品線上，通過(guò)技

2019-03-23 http://xphdx.cn/Article/pcbrenwu.html
[公司動(dòng)態(tài)]半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大成長(zhǎng)動(dòng)能將來(lái)自汽車

PC不再是半導(dǎo)體的殺手級(jí)應(yīng)用，取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。其中包括汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)——多年來(lái)穩(wěn)居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁市場(chǎng)。個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)市場(chǎng)多年來(lái)一直是半導(dǎo)體銷售的單一最大驅(qū)動(dòng)力，但在最近已經(jīng)連續(xù)第六年下滑了。同時(shí)，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將迎來(lái)銷售表現(xiàn)最佳的一年，其中，最強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能就來(lái)自于車用市場(chǎng)，這一成長(zhǎng)力道還將續(xù)至2021年。

2018-01-31 http://xphdx.cn/Article/bandaotichanyezuidac.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]中國(guó)企業(yè)掀集成電路投資潮

在國(guó)際上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟，國(guó)際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩。與之形成反差的是，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)正上演新一輪投資熱潮，龍頭企業(yè)爭(zhēng)相宣布啟動(dòng)收購(gòu)、重組、投資建設(shè)新廠等擴(kuò)張舉措。據(jù)專業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，其中，中國(guó)國(guó)內(nèi)就占了10座。 “隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期的腳步加快，中國(guó)企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的主要力量，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。”國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍近日在上海表示。

2018-01-31 http://xphdx.cn/Article/zhongguoqiyexianjich.html

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