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[行業(yè)動態(tài)]精密陶瓷：解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的關(guān)鍵！

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體制造設(shè)備是我國卡脖子的問題，也是重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。近幾年，隨著國家政策的調(diào)整，半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大，半導(dǎo)體制造設(shè)備持續(xù)向精密化、復(fù)雜化演變，高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)要求也越來越高。

2023-06-30 http://xphdx.cn/Article/jingmitaocijiejueban.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC/HTCC基板在晶圓測試探針卡中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測，以檢測和淘汰晶圓上的不合格晶粒。下面我們一起來了解一下半導(dǎo)體晶圓測試的核心耗材——探針卡，以及探針卡與LTCC/HTCC技術(shù)有著怎樣的聯(lián)系。

2023-05-08 http://xphdx.cn/Article/LTCCHTCCjibanzaijing.html
[行業(yè)動態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術(shù)

電子封裝，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說起封裝技術(shù)，就不能不提到美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士、香港科學院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材料封裝集成電路（IC）芯片（簡稱“塑封技術(shù)”），克服了傳統(tǒng)陶瓷和金屬封裝重量大、工藝復(fù)雜、成本高等問題，被Intel、IBM等全面推廣，目前塑封技術(shù)占全球IC封裝市場95%以上。由于其在封裝技術(shù)研發(fā)方面的卓越貢獻，汪正平院士多次榮獲電子封裝領(lǐng)域的榮譽獎項，被譽為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”。金瑞欣特種電路技術(shù)需要突破的，是電子封裝用陶瓷基板這一賽道！突破“卡脖子”在芯片領(lǐng)域，“摩爾定律”一直如神奇般存在。這一定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可

2023-03-24 http://xphdx.cn/Article/shinianmoyijiantupot.html
[行業(yè)動態(tài)]碳化硅行業(yè)研究：把握能源升級+技術(shù)迭代的成長機遇

下一代功率器件關(guān)鍵技術(shù)：碳化硅近年來，隨著 5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長，硅基半導(dǎo)體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯，如何在提升功率的同時限制體積、發(fā)熱和成本的快速膨脹成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)重點關(guān)注的問題，以碳化硅為首的第三代半導(dǎo)體材料在這一趨勢下逐漸從科研走向產(chǎn)業(yè)化。與硅基半導(dǎo)體材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射能力等特點，適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。具體優(yōu)勢體現(xiàn)在：（1）能量損耗低。碳化硅模塊的開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗顯著低于同等 IGBT 模塊，且隨著開關(guān)頻率的提高，與 IGBT 模塊的損耗差越大，碳化硅模塊在降低損耗的同時可以實現(xiàn) 高速開關(guān)，有助于降低電池用量，提高續(xù)航里程，解決新能源汽車痛點；（2）更小的封

2023-03-13 http://xphdx.cn/Article/tanhuaguixingyeyanji.html
[常見問題]碳化硅陶瓷基板的特點、用途和應(yīng)用

碳化硅覆銅陶瓷基板的特點、用途和應(yīng)用從二十世界50年代開始，碳化硅納入固體器件的研究開始，碳化硅(SiC)材料因其優(yōu)越的物理特性，開始受到人們的關(guān)注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，金小編就來闡述一下碳化硅陶瓷基板的特點、用途和應(yīng)用。一，碳化硅覆銅陶瓷陶瓷基板的物料特性和特點碳化硅覆銅陶瓷基板本質(zhì)是一種硅材料，碳化硅有這優(yōu)越的導(dǎo)熱率，決定了其高電流密度的特點。較高的禁帶寬度又決定了碳化硅（SiC）陶瓷線路板的的高擊穿場強和高工作溫度。具體特性如下： 1，高阻斷電壓與Si材料相比，SiC的擊穿場強是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷線路板的功率器件的阻斷電壓比Si器件高很多。2，耐600℃高溫工作SiC在物理特性上擁有高度穩(wěn)定的晶體結(jié)構(gòu)

2022-06-11 http://xphdx.cn/Article/tanhuaguifutongtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]我國電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略建議

我國電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略建議我國現(xiàn)在電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成熟，產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速，電子陶瓷作為一類重要的戰(zhàn)略新材料，是無源電子元件的核心材料，也是電子信息技術(shù)領(lǐng)域重要的技術(shù)前沿。隨著電子信息技術(shù)日益走向集成化、智能化和微型化，無源電子元件日益成為電子元器件技術(shù)的發(fā)展瓶頸，電子陶瓷材料及其制備加工技術(shù)的戰(zhàn)略地位日益凸顯。我國電子陶瓷材料和元件領(lǐng)域已形成了很好的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)，但在高端材料和元器件方面的競爭力依然不足，一些關(guān)鍵材料技術(shù)、工藝技術(shù)及設(shè)備技術(shù)受制于人。研究認為：面對新形勢，亟待加大研發(fā)投入，理順體制機制，強化產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和自主創(chuàng)新。中國工程院周濟院士、李龍土院士等在中國工程院院刊《中國工程科學》2020年第5期撰文指出，面對新形勢，亟待加大研發(fā)投入，理順體制機制，強化產(chǎn)業(yè)鏈的自主可

2021-11-06 http://xphdx.cn/Article/woguodianzitaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]總投資15.25億元！昀?？萍?688260)加碼MLCC、陶瓷基板、半導(dǎo)體引線框架等項目

8月10日晚間，昀?？萍?688260)同時披露三則對外投資公告，共涉及投資金額逾15億元。涉及項目包括多層片式陶瓷電容器MLCC、陶瓷基板、半導(dǎo)體中高端引線框架等。

2021-08-12 http://xphdx.cn/Article/zongtouzi1525yiyuank.html
[行業(yè)動態(tài)]為何說中國PCB行業(yè)將迎來下一個十年

經(jīng)過近40年的發(fā)展壯大，國內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上下游已日臻完善，成為極具潛力發(fā)展空間的行業(yè)之一。目前，在龐大的終端市場孕育下，內(nèi)資企業(yè)正憑借資本和性價比優(yōu)勢快速崛起，下一輪轉(zhuǎn)移將是由“外資主導(dǎo)”向“內(nèi)資主導(dǎo)”的格局轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)值規(guī)模來看，中國具有巨大的內(nèi)需市場，不管是電子制造行業(yè)還是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，都在向中國集聚。單、雙面板等傳統(tǒng)的PCB板對技術(shù)需求不高，國內(nèi)占有率較高，而在高端PCB板上面，國內(nèi)廠商技術(shù)水平尚有欠缺，市占率較低；從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，PCB專用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件對外依賴依然嚴重，這是未來產(chǎn)業(yè)要突破的地方。從技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域來看，國內(nèi)PCB企業(yè)紛紛扎根電子產(chǎn)業(yè)，深耕通信、計算機、消費電子、汽車及醫(yī)療等領(lǐng)域，以產(chǎn)學研用為契機，在高多層剛/撓性板、剛撓結(jié)合板、IC載板、金屬基板、特殊基板等產(chǎn)品線上，通過技

2019-03-23 http://xphdx.cn/Article/pcbrenwu.html
[公司動態(tài)]半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大成長動能將來自汽車

PC不再是半導(dǎo)體的殺手級應(yīng)用，取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。其中包括汽車半導(dǎo)體市場——多年來穩(wěn)居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勁市場。個人計算機(PC)市場多年來一直是半導(dǎo)體銷售的單一最大驅(qū)動力，但在最近已經(jīng)連續(xù)第六年下滑了。同時，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將迎來銷售表現(xiàn)最佳的一年，其中，最強勁的成長動能就來自于車用市場，這一成長力道還將續(xù)至2021年。

2018-01-31 http://xphdx.cn/Article/bandaotichanyezuidac.html
[行業(yè)動態(tài)]中國企業(yè)掀集成電路投資潮

在國際上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟，國際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩。與之形成反差的是，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來正上演新一輪投資熱潮，龍頭企業(yè)爭相宣布啟動收購、重組、投資建設(shè)新廠等擴張舉措。據(jù)專業(yè)預(yù)測報告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，其中，中國國內(nèi)就占了10座。 “隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期的腳步加快，中國企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張的主要力量，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局?！眹H半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍近日在上海表示。

2018-01-31 http://xphdx.cn/Article/zhongguoqiyexianjich.html