當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 行業(yè)動(dòng)態(tài) ? 為何說(shuō)中國(guó)PCB行業(yè)將迎來(lái)下一個(gè)十年
文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2019-03-23
經(jīng)過(guò)近40年的發(fā)展壯大,國(guó)內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上下游已日臻完善,成為極具潛力發(fā)展空間的行業(yè)之一。目前,在龐大的終端市場(chǎng)孕育下,內(nèi)資企業(yè)正憑借資本和性價(jià)比優(yōu)勢(shì)快速崛起,下一輪轉(zhuǎn)移將是由“外資主導(dǎo)”向“內(nèi)資主導(dǎo)”的格局轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)值規(guī)模來(lái)看,中國(guó)具有巨大的內(nèi)需市場(chǎng),不管是電子制造行業(yè)還是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),都在向中國(guó)集聚。單、雙面板等傳統(tǒng)的PCB板對(duì)技術(shù)需求不高,國(guó)內(nèi)占有率較高,而在高端PCB板上面,國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)水平尚有欠缺,市占率較低;從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,PCB專用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件對(duì)外依賴依然嚴(yán)重,這是未來(lái)產(chǎn)業(yè)要突破的地方。
從技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)紛紛扎根電子產(chǎn)業(yè),深耕通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車及醫(yī)療等領(lǐng)域,以產(chǎn)學(xué)研用為契機(jī),在高多層剛/撓性板、剛撓結(jié)合板、IC載板、金屬基板、特殊基板等產(chǎn)品線上,通過(guò)技術(shù)引領(lǐng)、品質(zhì)優(yōu)先和智能制造為客戶提供可靠、及時(shí)的產(chǎn)品和服務(wù),伴隨客戶一起成長(zhǎng),涌現(xiàn)出很多優(yōu)秀的民族企業(yè)。如景旺電子在精密線路、FPC的阻抗控制和高可靠性的多層板技術(shù)等方面獲得較大突破,處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,為華為等客戶的高端機(jī)型服務(wù)。此外,因?yàn)樵诋a(chǎn)品可靠性和特殊工藝方面的長(zhǎng)足進(jìn)步,國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)在通信、汽車、工控機(jī)醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)耀@客戶青睞。
隨著5G時(shí)代臨近,人工智能、車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)。當(dāng)前,我國(guó)5G商用、AI、車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展新階段,技術(shù)創(chuàng)新愈加活躍,新型應(yīng)用蓬勃發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。這些新興市場(chǎng)的涌現(xiàn),將為PCB行業(yè)帶來(lái)巨大的機(jī)遇,未來(lái)幾年可能撬動(dòng)千億元級(jí)市場(chǎng),這是下一個(gè)屬于中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)十年。
市場(chǎng)機(jī)遇不斷擴(kuò)大的同時(shí),是精密而復(fù)雜的電子終端帶來(lái)的對(duì)PCB制造的革新。5G的低時(shí)延、高傳輸速率、高連接密度將使得PCB線路密度增加、頻率越來(lái)越高,由于應(yīng)用場(chǎng)景包括了汽車、高鐵和工業(yè)控制,甚至醫(yī)療和救援,因此可靠性要求也更高。大規(guī)模MIMO技術(shù)的應(yīng)用,產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝都有了較大不同,加上微波頻段應(yīng)用,這些對(duì)PCB廠家來(lái)說(shuō)也都是巨大的挑戰(zhàn)。
人工智能的終端明顯提高了集成度,導(dǎo)致PCB線路密度也相應(yīng)提高,這對(duì)精密制造技術(shù)提出了更高要求,更重要的是智慧云的運(yùn)用,會(huì)帶來(lái)大數(shù)據(jù)的需求;車聯(lián)網(wǎng)和普通網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相比,其連接車內(nèi)外的各種生態(tài),要實(shí)現(xiàn)真正的“車生活”,最重要的依然是產(chǎn)品的可靠性。景旺電子在這些市場(chǎng)已經(jīng)開始布局,如參與了客戶的5G研發(fā)并提供試驗(yàn)基站的PCB。目前,部分5G試驗(yàn)基站的核心設(shè)備已經(jīng)用上了陶瓷pcb.
信息來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場(chǎng)。
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