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[常見問題]多層pcb制作層壓的工藝注意事項
市場需求不斷發(fā)展，處理技術和數(shù)字技術不斷升級，pcb不斷高多層化，高密度化，高多層pcb制作中對層壓的工藝要求是非常嚴格的，今天金瑞欣小編一起和您分享一下：
2018-12-20 http://xphdx.cn/Article/duocengpcbzhizuoceng.html
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[常見問題]埋盲孔多層pcb制作的難點你知道幾個？
埋盲孔多層pcb制造是非常困難的，這種板的生產(chǎn)工藝可以考核一家多層板廠的全面工藝水平、設計能力、經(jīng)驗和智慧。不少工廠試作都是不成功的，往往是以下這些問題造成的。
2018-11-23 http://xphdx.cn/Article/maimangkongduocengpc.html
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[常見問題]那些不知道的電路板焊盤設計技巧全在這里！
2018-10-17 http://xphdx.cn/Article/naxiebuzhidaodedianl.html
