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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風(fēng)能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對(duì)于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術(shù)門(mén)檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGBT模塊所產(chǎn)生的熱量主要是通過(guò)陶瓷覆銅板傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去的，因此陶瓷覆銅板是電力電子領(lǐng)域功率模塊封裝的不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

2023-04-17 http://xphdx.cn/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板需要哪些技術(shù)陶瓷電路板的品質(zhì)決定產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的反饋，產(chǎn)品品質(zhì)不僅依賴好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，更需要的過(guò)硬的技術(shù)。陶瓷電路板制作過(guò)程需要哪些技術(shù)呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術(shù) 陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應(yīng)高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術(shù)，激光鉆孔技術(shù)的優(yōu)勢(shì)明顯：激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩住⑦m用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無(wú)損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無(wú)污染等優(yōu)勢(shì)。二，陶瓷電路板-覆銅技術(shù)陶瓷電路板覆銅技術(shù)，在很多器件運(yùn)用領(lǐng)域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結(jié)合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術(shù)就是關(guān)鍵了。1，DBC覆銅技術(shù) DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷線路板的用途

氮化鋁陶瓷線路板的用途氮化鋁陶瓷線路板熱導(dǎo)率高，電氣性能好，絕緣性好，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因此在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用，尤其在高導(dǎo)熱、高導(dǎo)熱的產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁陶瓷線路板都有哪些用途呢？一，氮化鋁陶瓷線路板在半導(dǎo)體中的運(yùn)用半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用需要器件具備較強(qiáng)的散熱能力和電器性能二，氮化鋁薄膜陶瓷線路板還被應(yīng)于電子器件、隔離介質(zhì)、絕緣材料AIN(氮化鋁）薄膜性能的特殊性和優(yōu)異性決定了其在多方面的應(yīng)用。氮化鋁薄膜陶瓷基板已經(jīng)被廣泛應(yīng)用作為電子器件和集成電路的封裝中隔離介質(zhì)和絕緣材料；作為工程LED中最為矚目的藍(lán)光、紫外發(fā)光材

2022-10-15 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格

氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格氮化鋁陶瓷覆銅板在LED大功率散熱器件、新能源汽車大燈、激光設(shè)備、激光傳感器、宇航器、IGBT模塊等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，本文要講述是是氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格等。一，氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化一般是在氮化鋁陶瓷基板上做覆銅、金錫、鉑金等金屬化的過(guò)程。氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝目前核心的制作工藝有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝、HTCC工藝、LTCC工藝等。不同的工藝，特點(diǎn)不同。氮化鋁陶瓷覆銅板選擇不同制作工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用dpc氮化鋁陶瓷覆銅板采用DPC工藝制作，是在氮化鋁陶瓷基上電鍍銅層的過(guò)程，dpc工藝，線路層較薄，能做比較精密的線路，金屬孔等，是目前精密陶瓷電路板比較常見(jiàn)選擇的制作工藝；

2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocifutongban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉

覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉覆銅陶瓷基板也叫陶瓷覆銅板，在陶瓷基片的表面金屬化銅工藝，用來(lái)做為器件載板，同時(shí)事先層級(jí)電路連接，導(dǎo)熱導(dǎo)電等功能。那么覆銅陶瓷基板都應(yīng)用用到哪些領(lǐng)域呢？一，覆銅陶瓷基板應(yīng)用到新能源汽車產(chǎn)品電子控制系統(tǒng)是電動(dòng)汽車的關(guān)鍵部件，其主要組成部分包括系統(tǒng)集成與軟件、芯片與特殊器件、IGBT模塊、車用傳感器、電子控制模塊與連接器、繼電器等。而IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是整個(gè)電子控制系統(tǒng)的“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”，是驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心，占控制器總成本的40%~50%。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無(wú)氧銅電流承載能力強(qiáng)、焊接和鍵合性能好、熱導(dǎo)

2022-10-11 http://xphdx.cn/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]先進(jìn)陶瓷在新能源電動(dòng)汽車上的應(yīng)用舉例

先進(jìn)陶瓷在新能源電動(dòng)汽車上的應(yīng)用舉例長(zhǎng)時(shí)間的疫情反復(fù)、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)帶來(lái)的地緣政治危機(jī)、全球貨幣放水、能源需求增長(zhǎng)、國(guó)際石油生產(chǎn)組織成員國(guó)的限產(chǎn)措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓對(duì)當(dāng)今油價(jià)望而卻步。面對(duì)仿佛轉(zhuǎn)眼就能突破十元大關(guān)的油價(jià)，曾經(jīng)多數(shù)對(duì)新能源汽車持懷疑態(tài)度的用戶也不得不承認(rèn)，現(xiàn)如今的油價(jià)讓新能源汽車的優(yōu)勢(shì)較油車性價(jià)比提升了不少。那先進(jìn)陶瓷在電動(dòng)汽車上如何應(yīng)用的呢？可被應(yīng)用于新能源汽車的先進(jìn)陶瓷舉例：（1）新能源汽車用陶瓷球：新能源汽車中，陶瓷軸承的應(yīng)用成為一種趨勢(shì)。新能源汽車對(duì)汽車軸承提出了更多新要求，首先電機(jī)軸承相比傳統(tǒng)軸承轉(zhuǎn)速高，需要密度更低、相對(duì)更耐磨的材料；同時(shí)由于電機(jī)的交變電流引起周圍電磁場(chǎng)變化，需要更好的絕緣性減小軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕；

2022-06-25 http://xphdx.cn/Article/xianjintaocizaixinne.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實(shí)現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過(guò)程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過(guò)什么工藝技術(shù)，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術(shù)陶瓷基板DPC附銅技術(shù)有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過(guò)前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結(jié)合力高，電氣性能好。通過(guò)DPC附銅技術(shù)，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實(shí)現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實(shí)現(xiàn)較小的過(guò)孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術(shù)陶瓷基板dbc附銅技術(shù)，是采用燒結(jié)的方式，在（氧

2022-06-18 http://xphdx.cn/Article/taocijibanruhefutong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比陶瓷基板加工有多種工藝，常見(jiàn)的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比是怎樣的呢？1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點(diǎn)dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經(jīng)過(guò)鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過(guò)程。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個(gè)也是有缺點(diǎn)的，就是對(duì)電鍍操作技術(shù)的要求較高，另外制作成本也比較高一些。2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)

2022-06-16 http://xphdx.cn/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板價(jià)格比陶瓷片貴多少

陶瓷覆銅板價(jià)格比陶瓷片貴多少陶瓷覆銅板應(yīng)用需求越來(lái)越大，應(yīng)用越來(lái)越廣泛，陶瓷覆銅板價(jià)格也備受關(guān)注，那么陶瓷覆銅板價(jià)格比陶瓷片貴多少呢？一，陶瓷覆銅板價(jià)格構(gòu)成陶瓷覆銅板價(jià)格包括板材類型價(jià)格，板材利用率，銅厚要求，雙面還是單面覆銅，制作工藝，表面工藝等。一般而言氧化鋁陶瓷覆銅板要比氮化鋁陶瓷覆銅板幾個(gè)要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆銅板價(jià)格要比氧化鋁陶瓷覆銅板價(jià)格貴一些；常規(guī)銅厚要比特殊銅厚，比如銅厚300um以上或者1um薄銅此類需求，一般就比常規(guī)銅厚35um要貴一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工藝貴一些，AMB工藝要比DPC工藝貴一些；如果涉及到線路和加工難度的，費(fèi)用也會(huì)貴一些的；表面工藝也影響價(jià)格，比如鍍軟金比鍍硬金硅，厚

2022-06-07 http://xphdx.cn/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法

優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法優(yōu)質(zhì)高強(qiáng)度氮化鋁陶瓷覆銅板能解決隨著電力半導(dǎo)體模塊電流容量和功率密度的不斷提高，單位面積功耗大大增加，引起的大功率模塊的散熱關(guān)鍵詞問(wèn)題。氮化鋁陶瓷覆銅板能替代氧化鋁陶瓷覆銅板，是因?yàn)?font style='color:#005dc5;'>氮化鋁陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱能力更高。氧化鋁基陶瓷覆銅板（Al2O3DBC基板）由于具有優(yōu)良的機(jī)械性能和很高的電絕緣強(qiáng)度，且資源豐富、價(jià)格低廉，具有超高的性價(jià)比，在中、小功率電力半導(dǎo)體模塊制作的DBC基板中占有主導(dǎo)地位，但因其熱導(dǎo)率較低，線性膨脹系數(shù)與硅相差較大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模塊制作中就顯得非常不足，而AlN陶瓷的絕緣性能和機(jī)械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的熱導(dǎo)率是Al2O3陶瓷的7倍左右，線膨脹系數(shù)與硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://xphdx.cn/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費(fèi)用

陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費(fèi)用陶瓷覆銅板因?yàn)橛羞@良好的電氣性能，導(dǎo)熱性能，在很多領(lǐng)域被用到導(dǎo)熱散熱墊板，或者制冷片。那么陶瓷覆銅板參數(shù)都有哪些，有哪些種類、規(guī)格，費(fèi)用怎算的呢，今天小編就一個(gè)一個(gè)來(lái)解答。一，陶瓷覆銅板的參數(shù) 陶瓷覆銅板參數(shù)包括銅厚公差、平整度、粗糙度、導(dǎo)熱系數(shù)。陶瓷覆銅板厚銅銅厚公差是正負(fù)5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之間，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆銅板的表面粗糙度控制在0.3微米以內(nèi)；陶瓷覆銅板導(dǎo)熱系數(shù)因板材不同而不同。如果采用氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)是30w，如果采用氮化鋁陶瓷基，導(dǎo)熱系數(shù)是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆銅板板，導(dǎo)熱系數(shù)是85w~90w. 二，陶瓷覆銅板種類陶瓷覆銅板種類按材料分氧化鋁

2022-05-21 http://xphdx.cn/Article/taocifutongbandecans.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化硅覆銅板的優(yōu)勢(shì)

氮化硅覆銅板的優(yōu)勢(shì) 氮化硅覆銅板也叫氮化硅陶瓷覆銅板，是氮化硅陶瓷和銅結(jié)合的產(chǎn)物。氮化硅覆銅板綜合優(yōu)勢(shì)突出，在很多產(chǎn)品領(lǐng)域備受歡迎。今天就來(lái)看看，氮化硅覆銅板的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用。氮化硅覆銅板因?yàn)椴捎玫牡杼沾珊豌~的結(jié)合力，不僅具備陶瓷的特性，經(jīng)過(guò)覆銅后，電氣性能更好。氮化硅覆銅板通常采用AMB活性釬焊工藝制作，金屬結(jié)合力高。氮化硅覆銅板的優(yōu)勢(shì)：一，氮化硅覆銅板熱循環(huán)好，金屬結(jié)合力強(qiáng)。氮化硅覆銅板是AMB技術(shù)加工的氮化硅陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)可達(dá)5000次以上，可見(jiàn)使用壽命較長(zhǎng)，而且氮化硅AMB覆銅板比其他工藝覆銅板具備更好的銅層結(jié)合力。氮化硅覆銅板銅層結(jié)合力是28N/mm，優(yōu)于同一工藝氮化鋁覆銅板（結(jié)合力18n/mm），以及DBC陶瓷覆銅板（結(jié)合力15n/mm）。二，氮化硅覆銅板強(qiáng)度高，

2022-05-14 http://xphdx.cn/Article/danhuaguifutongbanys.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷封裝覆銅板被充分利用到IGBT封裝產(chǎn)品上面

氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。整個(gè)模塊內(nèi)部應(yīng)力較低，提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

2022-02-25 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]磁控濺射鍍膜的優(yōu)劣勢(shì)

磁控濺射鍍膜的優(yōu)劣勢(shì) 磁控濺射技術(shù)20世界70年代發(fā)展以來(lái)獲得了迅速的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用，磁控濺射主要有以下優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)：　　一，磁控濺射鍍膜技術(shù)的優(yōu)勢(shì)1、沉積速度快、基材溫升低、對(duì)膜層的損傷?。弧　?、對(duì)于大部分材料，只要能制成靶材，就可以實(shí)現(xiàn)濺射；　　3、濺射所獲得的薄膜與基片結(jié)合較好；　　4、濺射所獲得的薄膜純度高、致密度好、成膜均勻性好；　　5、濺射工藝可重復(fù)性好，可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜；　　6、能夠控制鍍層的厚度，同時(shí)可通過(guò)改變參數(shù)條件控制組成薄膜的顆粒大?。弧　?、不同的金屬、合金、氧化物能夠進(jìn)行混合，同時(shí)濺射于基材上；　　8、易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化?！　《?，磁控濺射鍍膜技術(shù)的劣勢(shì)　　1、磁控濺射所利用的環(huán)狀磁場(chǎng)迫使二次電子

2022-02-17 http://xphdx.cn/Article/cikongjianshedumodey.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]薄膜電路和厚膜電路陶瓷基板的差異

電子器件的封裝對(duì)于電子技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要，封裝不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，以及通過(guò)合理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)整合通用功能。在眾多封裝方式中，陶瓷電路板逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，其中，陶瓷基板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，我們常聽(tīng)說(shuō)的“厚膜電路陶瓷基板”與“薄膜電路陶瓷基板”就是采用兩種工藝金屬化后的陶瓷電路板產(chǎn)品。

2021-12-31 http://xphdx.cn/Article/baomodianluhehoumodi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)

陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)一，陶瓷覆銅板是什么？陶瓷覆銅板陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術(shù)和結(jié)構(gòu)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。二，陶瓷覆銅板的性能參數(shù) 1，陶瓷覆銅板的絕緣性陶瓷覆銅板本身材料就是氧化鋁陶瓷或者氮化鋁陶瓷，本身就是絕緣材料，具備很好的絕緣性能，陶瓷基絕緣阻值體積電阻率是大于10的14次方。2，陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱率陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱率和陶瓷基板的材料有關(guān)，氧化鋁陶瓷覆銅板

2021-09-16 http://xphdx.cn/Article/taocifutongbandeyong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅板的應(yīng)用和前景

陶瓷覆銅板的應(yīng)用和前景陶瓷覆銅板隨著市場(chǎng)和科技的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)上下游鏈條不斷成熟，需求不斷增加，陶瓷覆銅板應(yīng)用越來(lái)越廣泛，陶瓷覆銅板前景看好。陶瓷覆銅板的應(yīng)用陶瓷覆銅板主要應(yīng)用在大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開(kāi)關(guān)電源；汽車電子，航天航空及軍用電子組件；以及太陽(yáng)能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子等、傳感器、LED照明、制冷片、通訊電子等等。陶瓷覆銅板的市場(chǎng)前景目前電子產(chǎn)品不斷地向小.精.輕方向發(fā)展，目前市場(chǎng)上陶瓷基覆銅板的機(jī)遇指數(shù)在不斷的蹭蹭上漲。而陶瓷基覆銅板更加適應(yīng)這種發(fā)展趨勢(shì)。主要是陶瓷覆銅板具備更高的熱穩(wěn)定性；更好的尺寸穩(wěn)定性和匹配性；更好的高頻適應(yīng)性；節(jié)約化的組裝工藝適應(yīng)性；

2021-09-11 http://xphdx.cn/Article/taocifutongbandeying.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板的種類以及特點(diǎn)

陶瓷覆銅板的種類以及特點(diǎn)一，什么是陶瓷覆銅板？覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱為覆銅板。陶瓷覆銅板是使用技術(shù)將銅箔直接鍵合在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，具備較好的散熱和絕緣等特性。二，陶瓷覆銅板的種類：按制作工藝分：有dbc陶瓷覆銅板、陶瓷覆銅板DBC，一般做雙面覆銅或者單面覆銅。按材料可以分：氮化鋁陶瓷覆銅板、氧化鋁陶瓷覆銅板等，氧化鋁陶瓷覆銅板介電常數(shù)9.8，氮化鋁陶瓷覆銅板介電常數(shù)9.0，導(dǎo)熱性能也各不同，氮化鋁陶瓷覆銅板導(dǎo)熱性更強(qiáng)。按應(yīng)用領(lǐng)域分：高頻陶瓷覆銅板、制冷片陶瓷覆銅板、激光陶瓷覆銅板、電阻陶瓷覆銅板、醫(yī)療陶瓷覆銅板、功率陶瓷覆銅板等等。三，陶瓷覆銅板的特點(diǎn)較好的電氣性能、散熱

2021-09-10 http://xphdx.cn/Article/taocifutongbandezhon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用

覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用覆銅陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金屬化銅來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的電器性能和導(dǎo)熱性能，在很多的領(lǐng)域也被當(dāng)作絕緣導(dǎo)熱板使用，今天小編就來(lái)分享一些覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用。一，覆銅陶瓷基板的特征和優(yōu)劣勢(shì)1，氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度無(wú)論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規(guī)是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做評(píng)估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://xphdx.cn/Article/futongtaocijibandete.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷直接覆銅基板結(jié)合強(qiáng)度受銅片氧化層厚度而變化

優(yōu)良的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的核心優(yōu)勢(shì)，在大功率、高密度封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。但是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的金屬結(jié)合力是非常重要的關(guān)鍵，這個(gè)直接影響到后面的焊接和元器件插件。那么氮化鋁陶瓷直接覆銅基板在不同的溫度和時(shí)長(zhǎng)情況下因?yàn)殂~片氧化層的變化而變化，以下是具體的幾個(gè)方面：直接覆銅法制備氮化鋁陶瓷覆銅基板的工藝條件下，采用分別在無(wú)氧銅片和AlN基片上進(jìn)行預(yù)氧化的方法,從而形成相應(yīng)的Cu2O和Al2O3氧化層,然后通過(guò)化學(xué)反應(yīng)形成封接良好的界面,制備出AlN陶瓷直接敷銅基板。不同銅片高溫和時(shí)間長(zhǎng)度下，氮化鋁陶瓷覆銅基板結(jié)合力情況如下：在900~1050℃之間,當(dāng)氧氣體積分?jǐn)?shù)為2%~10%時(shí),銅片表面可生成純的Cu2O層。Cu2O層厚度隨溫度和氧含量的增加而逐漸增加,達(dá)到一定厚度后產(chǎn)生剝落。氧化

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