dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

陶瓷基板加工有多種工藝，常見的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比是怎樣的呢？

1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點(diǎn)

dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經(jīng)過鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過程。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個(gè)也是有缺點(diǎn)的，就是對(duì)電鍍操作技術(shù)的要求較高，另外制作成本也比較高一些。

2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)缺點(diǎn)

    陶瓷基板dbc工藝是在陶瓷基片經(jīng)過前處理后，真空鍍膜和鈦后，在陶瓷表面燒結(jié)銅層的過程。一般銅層較厚，35um~300um，此工藝的優(yōu)點(diǎn)就是加工過程較為簡(jiǎn)單，制作成本相對(duì)較低，多批量生產(chǎn)。缺點(diǎn)就是不太適合精密度高的，線寬線距較小、孔多有小又密集的陶瓷基電路板。

3，陶瓷基板amb工藝的優(yōu)缺點(diǎn)

      陶瓷基板amb工藝是dbc工藝的升級(jí)工藝，AMB工藝也叫活性釬焊工藝，此工藝的優(yōu)點(diǎn)就是銅層結(jié)合力更高、可達(dá)28n/mm，熱循環(huán)更好，導(dǎo)熱導(dǎo)熱能力更強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)多次焊接。AMB工藝的缺點(diǎn)就是對(duì)工藝把控的要求較高，制作成本比DPC、DBC工藝成本更高。

      以上三種常用的陶瓷基板制作工藝，各有優(yōu)勢(shì)，企業(yè)可以根據(jù)自身的制作要求和成本，選擇合適的陶瓷基板制作工藝。更多陶瓷基板相關(guān)工藝的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。