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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板工藝升，成為我國(guó)行業(yè)突破的關(guān)鍵！

在目前的陶瓷基板行業(yè)，日本占據(jù)全球絕大市場(chǎng)份額。在關(guān)鍵材料方面，氮化鋁、氮化硅粉體仍依賴(lài)進(jìn)口，大部分市場(chǎng)份額被日本企業(yè)占據(jù)。此外，用于金屬化工藝的銅箔，國(guó)內(nèi)尚無(wú)企業(yè)能夠生產(chǎn)替代，完全依賴(lài)進(jìn)口。

2023-10-13 http://xphdx.cn/Article/taocijibangongyitich.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://xphdx.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑

電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車(chē)等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用?？v觀全球技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)史，每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或間接影響著全人類(lèi)。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會(huì)糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見(jiàn)。這個(gè)問(wèn)題對(duì)于電路相關(guān)的工作人員來(lái)說(shuō)是個(gè)非常頭疼的問(wèn)題。1925年，來(lái)自美國(guó)的Charles Ducas提出了一個(gè)前所未有的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，隨后進(jìn)行電鍍以制造用于布線的導(dǎo)體，專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)“PCB”由此而來(lái)，這種方法使制造電器電路變得更為簡(jiǎn)單。

2023-08-25 http://xphdx.cn/Article/taocijibanzhuligaogo.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-07-10 http://xphdx.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]先進(jìn)陶瓷正逐步推動(dòng)諸多高技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展

先進(jìn)陶瓷已逐步成為新材料的重要組成部分，成為許多高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的重要關(guān)鍵材料，備受各工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的極大關(guān)注，其發(fā)展在很大程度上也影響著其他工業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。由于先進(jìn)陶瓷特定的精細(xì)結(jié)構(gòu)和其高強(qiáng)、高硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、導(dǎo)電、絕緣、磁性、透光、半導(dǎo)體以及壓電、鐵電、聲光、超導(dǎo)、生物相容等一系列優(yōu)良性能，被廣泛應(yīng)用于國(guó)防、化工、冶金、電子、機(jī)械、航空、航天、生物醫(yī)學(xué)等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。

2023-06-25 http://xphdx.cn/Article/xianjintaocizhengzhu.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB/DBC陶瓷基板超聲SAM檢測(cè)

2022年全球陶瓷基板市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到了375億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到2,563億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為26.0%。從產(chǎn)品類(lèi)型方面來(lái)看，氮化硅陶瓷基板處于主導(dǎo)地位，2022年份額將達(dá)到90%。就應(yīng)用來(lái)看，汽車(chē)行業(yè)在2022年份額大約是69%，在眾多的AMB/DBC陶瓷基板相關(guān)的上下游企業(yè)中，AMB/DBC陶瓷基板的本身質(zhì)量檢測(cè)都是極為重要的一環(huán)，本文就陶瓷基板內(nèi)部缺陷問(wèn)題超聲SAM檢測(cè)展開(kāi)討論。

2023-05-22 http://xphdx.cn/Article/AMBDBCtaocijibanchao.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板為何會(huì)成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料

氮化硅陶瓷基板為何會(huì)成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持，以及第三代半導(dǎo)體科技行業(yè)的快速發(fā)展，氮化硅陶瓷覆銅基板成為第三代半導(dǎo)體器優(yōu)質(zhì)的封裝材料。今天小編就來(lái)分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些優(yōu)勢(shì)能被第三代半導(dǎo)體選擇和應(yīng)用。一，氮化硅陶瓷基板有著與其他陶瓷基板獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)陶瓷基板材料憑借其極好的耐高溫、耐腐蝕、熱導(dǎo)率高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配及不易劣化等特性成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。目前應(yīng)用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有：氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。近年來(lái)，電子電力器件朝大功率、高頻化、高密度、集成化等方向發(fā)展，對(duì)器件中陶瓷散熱基板提出了更高要求。與AlN和Al2O3陶瓷基板材料相比，Si

2022-08-24 http://xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanwei.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高頻陶瓷基板特性以及制備方法

高頻陶瓷基板特性以及制備方法高頻陶瓷基板在高頻通訊領(lǐng)域備受青睞，在5G通訊、天線設(shè)備、濾波器等產(chǎn)品上應(yīng)用。高頻陶瓷基板同時(shí)具備高頻特性與陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)，今天小編就來(lái)分享一下陶瓷基板的特性以及制備方法。陶瓷基板高頻特性和介電常數(shù)一般2hz以上頻率射波高頻板則需要用到陶瓷基板，高介質(zhì)陶瓷基板因?yàn)榻殡姵?shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小，具備高頻性能。高頻陶瓷基板對(duì)介電常數(shù)有要求穩(wěn)定，根據(jù)高頻板性能的要求對(duì)介質(zhì)常數(shù)的要求不一，一般介電常數(shù)在9-10，有的則需要陶瓷基板介電常數(shù)在20.陶瓷高頻覆銅板的結(jié)構(gòu)陶瓷高頻覆銅板采用的高介質(zhì)常數(shù)氧化鋁陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板加工而成，一般是一面或者雙面覆銅，中間是陶瓷基板也是絕緣層。陶瓷高頻覆銅板具備良好的高頻性能和導(dǎo)熱散熱性能、絕緣性能、介電損耗小，介質(zhì)

2021-09-28 http://xphdx.cn/Article/gaopintaocijibantexi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]國(guó)內(nèi)氮化鋁陶瓷基板逐步成熟加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)口步伐

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年氮化鋁陶瓷基板全球氮化鋁（AlN）陶瓷基板市場(chǎng)總值達(dá)到了3.4億元，預(yù)計(jì)2026年可以增長(zhǎng)到6.2億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.4%。市場(chǎng)增長(zhǎng)和市場(chǎng)需求不斷增加，那么為什么氮化鋁陶瓷基板的市場(chǎng)增長(zhǎng)這么高，中國(guó)國(guó)產(chǎn)化氮化鋁陶瓷基板是否真的可以大部分替代進(jìn)口呢?金天小編就來(lái)分享一下其中的緣由以及目前市場(chǎng)的現(xiàn)狀。

2021-08-17 http://xphdx.cn/Article/guoneidanhualvtaocijl.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展前景和價(jià)值

氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展前景和價(jià)值隨著陶瓷基板市場(chǎng)不斷成熟，從2020氧化鋁陶瓷基板需求高漲，到2021年氮化鋁陶瓷基板的需求不斷增加，搜索熱點(diǎn)不斷升級(jí)。大陸生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板的成熟度已經(jīng)越來(lái)越高，目前據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2025年氮化鋁陶瓷基板行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議

2021-05-28 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanshi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化硅陶瓷基板特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、分類(lèi)和應(yīng)用

氮化硅陶瓷基板隨著軌道交通以及第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，氮化硅陶瓷基板的市場(chǎng)也逐漸在增加，那么氮化硅陶瓷基板的特點(diǎn)有哪些？有什么分類(lèi)，主要作用以及市場(chǎng)應(yīng)用情況是怎么樣的呢？今天小編為您娓娓道來(lái)：

2020-12-12 http://xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibantd.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用和價(jià)格

無(wú)論在5G領(lǐng)域還是半導(dǎo)體，亦或是大功率模組等領(lǐng)域，氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用越發(fā)受到市場(chǎng)的親睞。氮化鋁陶瓷基板相當(dāng)于氧化鋁陶瓷基板有更好的導(dǎo)熱性和機(jī)械性能，因此在價(jià)格方面有要比氧化鋁陶瓷基板或者普通PCB板要貴一些。今天小編就來(lái)分享一下，氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用和價(jià)格。

2020-03-28 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibande.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]關(guān)于氧化鋁陶瓷基板這個(gè)八個(gè)方面你知道幾個(gè)？

市場(chǎng)的發(fā)展來(lái)看，目前氧化鋁陶瓷基板用于代替銅基板和鋁基板以及部分FR4玻纖pcb板，原因是氧化鋁陶瓷基板能很好的解決散熱銅基板和鋁基板等電路板散熱不足的問(wèn)題。今天小編從氧化鋁陶瓷基板的成分結(jié)構(gòu)、厚度規(guī)格、用途、價(jià)格、工藝、制作流程、廠家、以及行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)總共八個(gè)方面全面解析氧化鋁陶瓷基板。

2020-03-14 http://xphdx.cn/Article/congzhebagefangmianq.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)分析

氮化鋁陶瓷基板是陶瓷基板里面常見(jiàn)的陶瓷基板，在大功率方面散熱起到了很好的作用。氮化鋁陶瓷基板的市場(chǎng)有它不可替代的作用，今天主要從氮化鋁陶瓷基板的性能和應(yīng)用以及陶瓷基板市場(chǎng)趨勢(shì)三個(gè)方面闡述氮化鋁陶瓷基板。

2020-01-09 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibansh.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板應(yīng)用行業(yè)前景以及行業(yè)發(fā)展

陶瓷基板無(wú)論在LED大功率照明、大功率模組、制冷片，還是在汽車(chē)電子等領(lǐng)域發(fā)展需要增加，今天小編就來(lái)分享一些陶瓷基板的應(yīng)用行業(yè)清潔和行業(yè)發(fā)展情況。

2019-12-23 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyingyongxi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]國(guó)內(nèi)陶瓷基板上市公司目前有嗎？

隨著陶瓷基板應(yīng)用市場(chǎng)不斷增加，需求量不斷增大，越來(lái)越多的企業(yè)也開(kāi)始新增陶瓷基板這塊項(xiàng)目。有些高等院校和研發(fā)機(jī)構(gòu)還非常關(guān)注國(guó)內(nèi)陶瓷基板上市公司。那么國(guó)內(nèi)陶瓷基板上市公司現(xiàn)在有嗎？

2019-12-04 http://xphdx.cn/Article/guoneitaocijibanshan.html