氮化鋁陶瓷基板市場分析

氮化鋁陶瓷基板是陶瓷基板里面常見的陶瓷基板，在大功率方面散熱起到了很好的作用。氮化鋁陶瓷基板的市場有它不可替代的作用，今天主要從氮化鋁陶瓷基板的性能和應用以及陶瓷基板市場趨勢三個方面闡述氮化鋁陶瓷基板。

氮化鋁陶瓷基板的性能和應用

1，氮化鋁粉末純度高，粒徑小，活性大，是制造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。

2、氮化鋁陶瓷基片，熱導率高，膨脹系數低，強度高，耐高溫，耐化學腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。

3、氮化鋁硬度高,超過傳統(tǒng)氧化鋁,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造價高,只能用于磨損嚴重的部位.

4、利用AIN陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性，可制作GaAs晶體坩堝、Al蒸發(fā)皿、磁流體發(fā)電裝置及高溫透平機耐蝕部件，利用其光學性能可作紅外線窗口。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基片等。

5、氮化鋁耐熱、耐熔融金屬的侵蝕，對酸穩(wěn)定，但在堿性溶液中易被侵蝕。AIN新生表面暴露在濕空氣中會反應生成極薄的氧化膜。 利用此特性，可用作鋁、銅、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。AIN陶瓷的金屬化性能較好，可替代有毒性的氧化敏瓷在電子工業(yè)中廣泛應用。

氮化鋁陶瓷基板的市場趨勢

無論是氧化鋁陶瓷基板還是氮化鋁陶瓷基板目前在散熱方面的突出特性，以及好的絕緣性，耐腐蝕性。隨著制作成本的降低，工藝的成熟。

氮化鋁陶瓷是一種高溫耐熱材料，其熱導率高，較氧化鋁陶瓷高5倍以上，膨脹系數低，與硅性能一致。使用氮化鋁陶瓷為主要原材料制造而成的基板，具有高熱導率、低膨脹系數、高強度、耐腐蝕、電性能優(yōu)、光傳輸性好等優(yōu)異特性，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。隨著我國電子信息產業(yè)蓬勃發(fā)展，我國市場對PCB基板的需求不斷上升，氮化鋁陶瓷基板憑借其優(yōu)異性能，市場占有率正在不斷提升。

氮化鋁陶瓷基板行業(yè)進入技術壁壘高，全球市場中，具有批量化生產能力的企業(yè)主要集中在日本，日本企業(yè)在國際氮化鋁陶瓷基板市場中處于壟斷地位，此外，中國臺灣地區(qū)也有部分產能。隨著中國電子信息產業(yè)快速發(fā)展，技術水平不斷提高，國內市場對氮化鋁陶瓷基板的需求快速上升，在市場的拉動下，進入行業(yè)布局的企業(yè)開始增多，但現階段我國擁有量產能力的企業(yè)數量依然極少。

根據新思界產業(yè)研究中心發(fā)布的《2019-2023年氮化鋁陶瓷基板行業(yè)深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，氧化層會對氮化鋁陶瓷的熱導率產生影響，在基板生產過程中，其加工工藝需進行嚴格把控，才能保證氮化鋁陶瓷基板的優(yōu)異性能。盡管我國氮化鋁陶瓷基板行業(yè)在研究領域已經取得一定成果，與國際先進水平的差距不斷縮小，但批量生產能力依然不足，金瑞欣以及部分臺灣企業(yè)氮化鋁陶瓷基板產量無法滿足國內市場需求，我國氮化鋁陶瓷基板市場對外依賴度高。更多氮化陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。