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[行業(yè)動態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力，陶瓷經(jīng)金屬化后仍需具備高的熱導率。

2023-11-01 http://xphdx.cn/Article/shenruliaojietaociji.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術起源于20世紀初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術并將產(chǎn)品成功實際應用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于今天，大功率器件逐漸發(fā)展，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實現(xiàn)陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進陶瓷材料應用的關鍵。

2023-06-21 http://xphdx.cn/Article/taocijibanzhibeifang.html
[常見問題]陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術

陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術陶瓷薄膜的制備方法即鍍膜技術有蒸鍍、電子束蒸鍍、濺射等，磁控濺射是20世界70年代發(fā)展起來的新型鍍膜技術，具有高速（鍍膜效率高）、低溫（襯底升溫小）、低損傷、簡便、清潔、鍍膜設備較為簡單等優(yōu)點。今天小編就來分享一下磁控濺射技術以及影響因素。磁控濺射是濺射方法中的一種，射頻磁控濺射制備陶瓷薄膜，一方面可以在大面積基片上面沉積薄膜，另一方面，磁控濺射可以在相對較低的工作氣壓得到較低的沉積率，也可以在較低的基片穩(wěn)定下，獲得高質量的薄膜。濺射氣壓和濺射頻率會要影響陶瓷基板磁控濺射鍍膜的質量嗎？一，濺射氣壓變化對磁控濺射鍍膜質量的影響隨著濺射氣壓升高，顆粒尺寸幾乎沒有什么變化，樣品中空氣缺陷隨著濺射氣壓的升高而減少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://xphdx.cn/Article/taocijibandumo-cikon.html
[常見問題]金屬與陶瓷封接的關鍵性工藝技術

金屬的熱膨脹系數(shù)較大、陶瓷的熱膨脹系數(shù)小，要實現(xiàn)封裝有一定的難度，隨著技術的成熟，金屬和陶瓷封接的關鍵性技術成熟。應用也更加廣泛，今天小編就來分享一下是什么關鍵詞技術實現(xiàn)陶瓷與金屬的封接成功。

2021-10-09 http://xphdx.cn/Article/jinshuyutaocifengjie.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷“遇見”金屬化產(chǎn)生”化學反應“

陶瓷“遇見”金屬化產(chǎn)生”化學反應“陶瓷，常被稱作無機非金屬材料，可見人們直接將陶瓷定位到了金屬的對立面，畢竟兩者的性能有著天壤之別。但兩者各自的優(yōu)勢又實在太突出，所以很多情況下又需要陶瓷和金屬結合起來，各顯所長，于是就催生了一項非常重要的技術—陶瓷金屬化技術。多年來，陶瓷金屬化一直是一個熱門的課題，國內(nèi)外學者都對其展開了深入的研究。尤其是隨著

2021-06-07 http://xphdx.cn/Article/taociyujianjinshuhua.html
[常見問題]陶瓷基板過孔金屬化-金瑞欣陶瓷基板金屬化

陶瓷基板過孔金屬化-金瑞欣陶瓷基板金屬化陶瓷基板加工除了陶瓷表面金屬化還包括，做金屬化孔，做線路，做槽等工藝，一切都按照客戶的加工要求定制。為了實現(xiàn)更好的電氣性能，有的陶瓷基板需要做過孔金屬化，今天小編就來分享一些過孔金屬化的作用以及如何做的問題。1，陶瓷基板過孔金屬化是什么，有什么作用？ &

2021-06-04 http://xphdx.cn/Article/taocijibanguokongjin.html
[常見問題]金瑞欣陶瓷基板表面金屬化方法

金瑞欣陶瓷基板表面金屬化方法陶瓷基板作為電子系統(tǒng)封裝重要散熱材料，又被用于航空、航天及其它智能功率系統(tǒng)，是高集成半導體和電子器件封裝理想材料，主要是基于陶瓷基板具備優(yōu)異的熱傳導性、高溫絕緣性、較低的介電常數(shù)，被業(yè)界認為是上好的散熱陶瓷基片。陶瓷基板多采用氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷主流陶瓷基片作為材料，

2021-06-04 http://xphdx.cn/Article/jinruixintaocijibanbana.html
[行業(yè)動態(tài)]從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢

從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢高功率電子元器件散熱首選散熱材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的熱膨脹系數(shù)、良好的導熱性能及絕緣性能, 已經(jīng)成為業(yè)界公認的最具發(fā)展?jié)摿Φ纳峄宀牧? 在某些場合正逐步取代金屬基板

2021-05-22 http://xphdx.cn/Article/congzhizaogongyikant.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板表面金屬化5個類別以及不同金屬化特性對比

陶瓷基板經(jīng)過燒結成型為了實現(xiàn)更好的電氣性能，便于做圖形電路需要在表面做金屬化。金屬化實現(xiàn)金屬和陶瓷的結合力，是實現(xiàn)封裝的重要環(huán)節(jié)。那么陶瓷基板表面金屬化有哪些方面？采用不同金屬化性能特性有什么不同？陶瓷基板表面金屬化5個類別：共燒法 (HTCC和LTCC) 、厚膜法 (TFC) 、直接敷銅法 (DBC) 、直接敷鋁法 (DBA) 及薄膜法 (DPC) 等幾種類別。一，共燒法共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術將信號線、微細線等無源元件埋入基板中能夠滿足集成電路的諸多要求, 故在近幾年獲得了廣泛的關注。共燒法有兩種, 一種是高溫共燒 (HTCC) , 另一種是低溫共燒 (LTCC) ,

2021-05-21 http://xphdx.cn/Article/taocijibanbiaomianji.html
[常見問題]脈沖電流陶瓷電路（基）板的技術和應用

市場上諸如LED level-I封裝基板、LED level-II系統(tǒng)板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車用電子電路載板、制冷晶片載板、HCPV電路板、醫(yī)療電子產(chǎn)品電路板等等此類金屬化陶瓷電路(基)板之應用領域越趨廣泛，這一切皆歸因于陶瓷材料其優(yōu)異的絕緣耐電壓物理特性、化學穩(wěn)定性、及其高性價比的導熱系數(shù)特性(氧化鋁導熱系數(shù)約20～27W/m·K、氮化鋁導熱系數(shù)約170～190/m·K)等優(yōu)勢。

2020-05-28 http://xphdx.cn/Article/maichongdianliutaoci.html
[常見問題]陶瓷基板濺射金屬化工藝是怎樣的

陶瓷基板金屬化中包括真空蒸發(fā)、真空濺射、離子鍍等氣相沉積金屬化的方法在近幾年來被越來越廣泛的應用大的心工藝。今天小編主要分享的是關于陶瓷基板的濺射工藝。

2019-08-13 http://xphdx.cn/Article/taocijibanjianshejin.html