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[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應(yīng)用新趨勢

IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝，但隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點(diǎn)。

2023-08-02 http://xphdx.cn/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導(dǎo)熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-28 http://xphdx.cn/Article/taocijibandexianzhua.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板的金屬化工藝

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認(rèn)為是最具有前途的高熱導(dǎo)陶瓷基片材料。為了封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表面及內(nèi)部均需要金屬化。

2023-07-20 http://xphdx.cn/Article/danhulvtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://xphdx.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板—過去與未來!

電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。縱觀發(fā)展簡史，每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個(gè)問題對于電路相關(guān)的工作人員來說是個(gè)非常頭疼的問題。

2023-07-12 http://xphdx.cn/Article/taocijibanguoquyuwei.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-07-10 http://xphdx.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的缺陷該如何檢測?

在電子封裝過程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對提高電子器件質(zhì)量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來一定困難。

2023-07-07 http://xphdx.cn/Article/taocijibandequexiang.html
[行業(yè)動態(tài)]鋁基碳化硅（AlSiC）在IGBT上的應(yīng)用

大電流IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊在工作時(shí)，會產(chǎn)生大量的熱。尤其是工作電流達(dá)到600A以上的IGBT模塊。類似功率模塊的封裝熱管理工藝中，考慮的目標(biāo)是消除熱結(jié)。那么，需要在芯片底部和散熱器之間的熱通道建設(shè)盡量暢通。

2023-06-26 http://xphdx.cn/Article/lvjitanhuaguiAlSiCza.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術(shù)起源于20世紀(jì)初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術(shù)并將產(chǎn)品成功實(shí)際應(yīng)用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于今天，大功率器件逐漸發(fā)展，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當(dāng)今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進(jìn)陶瓷材料應(yīng)用的關(guān)鍵。

2023-06-21 http://xphdx.cn/Article/taocijibanzhibeifang.html
[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-06-16 http://xphdx.cn/Article/changjiantaocijibanP.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素

直接覆銅技術(shù)（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù)，最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項(xiàng)技術(shù)，其基本原理是先通過預(yù)氧化的方法在銅箔中引入氧，在1065~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧會形成Cu-O共晶液。該共晶液一方面與氧化鋁發(fā)生化學(xué)應(yīng)，生成中間相（CuAlO2或CuAl2O4），另一方面浸潤銅箔，實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅箔的良好結(jié)合。

2023-06-09 http://xphdx.cn/Article/DBCzhijiefutongjishu.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點(diǎn)開花成長空間廣闊

熱是影響大功率半導(dǎo)體器件可靠性的關(guān)鍵因素，根據(jù)化合積電，電子元器件 55%故障率來自熱失效，電子元器件溫度每升高 2 度，可靠性下降 10%。電子元器件器件熱管理包括封裝和系統(tǒng)性能兩個(gè)部分。從封裝角度出發(fā)，器件散熱主要依靠熱傳導(dǎo)方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導(dǎo)，最后通過對流耗散到空氣中。封裝基板作為大功率半導(dǎo)體器件重要的散熱通道，其選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對性能至關(guān)重要。

2023-06-09 http://xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行業(yè)動態(tài)]“多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有原料來源豐富、價(jià)格低廉、機(jī)械強(qiáng)度和硬度較高、絕緣性能、耐熱沖擊性能和抗化學(xué)侵蝕性能良好、尺寸精度高、與金屬附著力好等一系列優(yōu)點(diǎn)，是一種綜合性能較好的陶瓷基片材料，也是目前應(yīng)用最為廣泛的陶瓷基板材料。

2023-06-07 http://xphdx.cn/Article/duocaiduoyideyanghua.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-29 http://xphdx.cn/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板研磨拋光的三大好處

陶瓷基片在進(jìn)行金屬化之前，大多需要對陶瓷基板進(jìn)行表面研磨拋光，有單、雙面兩種方式。主要是為了去除其表面的附著物、平整度的改善、得到更薄的金屬化層等。所以研磨拋光對于陶瓷基板來說至關(guān)重要，會直接影響到陶瓷金屬化的效果。

2023-05-12 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyanmopaogu.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC低溫共燒陶瓷基片的流延成型工藝

基于LTCC為基礎(chǔ)的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可有效減小器件體積，是實(shí)現(xiàn)元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本發(fā)展的重要途徑。LTCC基板的制備核心技術(shù)是高質(zhì)量基片的坯體成型，目前的成型方法主要有流延、干壓、軋膜等，其中流延法生產(chǎn)效率高，自動化水平高，成型坯體性能的重復(fù)性和尺寸的一致性水平高，是理想的LTCC基板的成型技術(shù)。

2023-05-08 http://xphdx.cn/Article/diwengongshaotao.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。

2023-05-04 http://xphdx.cn/Article/dianzifengzhuangyong.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備技術(shù)

陶瓷基板又稱陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用，同時(shí)兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。

2023-04-28 http://xphdx.cn/Article/taocijibanzhibeijish.html
[行業(yè)動態(tài)]功率半導(dǎo)體器件陶瓷覆銅板用無氧銅帶

陶瓷覆銅板是在高溫，流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴(kuò)散過程而形成的一種高導(dǎo)熱、高絕緣強(qiáng)度的復(fù)合材料，既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是 IGBT 等功率模塊封裝的不可或缺的關(guān)鍵材料。

2023-04-13 http://xphdx.cn/Article/tapcifutongban.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板表面研磨技術(shù)

DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體照明（白光LED）、殺菌消毒（深紫外LED）、激光與光通信（LD&VCSEL）、熱電制冷（TEC）等領(lǐng)域。

2023-04-12 http://xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanbiaomia.html