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[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板疊層后背印效果如何？

在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來的變形、對位偏移、開裂等問題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對成型后瓷體和金屬層的影響，通過膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標對此工藝進行了評價。結(jié)果顯示，改進后的二次印刷成型工藝能有效提高此類具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。

2024-02-19 http://xphdx.cn/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
[常見問題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點？

目前，在電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，其主要優(yōu)點在于：絕緣性能好，可靠性高；介電系數(shù)較小，高頻特性好；熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低；熱導率高；氣密性好，化學性能穩(wěn)定；耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象。因此，陶瓷基板已成為成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。但由于陶瓷材料的硬脆特性，傳統(tǒng)機械加工方法費時費力，且易對基板造成損傷，在眾多新型特種加工技術(shù)中，激光加工是一種無接觸加工方法，無刀具磨損，具有高精度及高靈活性，是硬脆材料加工的首選方法。

2024-01-17 http://xphdx.cn/Article/jiguangjiagongtaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力，陶瓷經(jīng)金屬化后仍需具備高的熱導率。

2023-11-01 http://xphdx.cn/Article/shenruliaojietaociji.html
[行業(yè)動態(tài)]芯片級封裝用DPC陶瓷基板結(jié)構(gòu)圖

基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍形成的銅層和金層的厚度在1um~1mm內(nèi)任意定制。最小線距達到0.05mm...

2023-02-03 http://xphdx.cn/Article/xinpianjifengzhuangy.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準靈敏

傳感器是一種檢測裝置，能感應(yīng)到被測量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢，由此MEMS傳感器應(yīng)運而生。 MEMS的全稱是微型電子機械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機電體系是指可批量制造的，將微型組織、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通訊和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或體系。作為物聯(lián)網(wǎng)時代電子信息作業(yè)的“大米”，MEMS傳感器選用微電子和微機械加工技術(shù)制造，與傳統(tǒng)的傳感器比較，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化出產(chǎn)、易于集成和結(jié)束智能化的特征。一起在微米

2022-11-21 http://xphdx.cn/Article/taocifengzhuangjiban.html
[常見問題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果

LTCC陶瓷基板疊層后背印效果在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來的變形、對位偏移、開裂等問題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對成型后瓷體和金屬層的影響，通過膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標對此工藝進行了評價。結(jié)果顯示，改進后的二次印刷成型工藝能有效提高此類具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。低溫共燒陶瓷(LTCC)基板作為陶瓷封裝基板的一種，具有優(yōu)良的電學、熱學、機械和加工性能，可以滿足低頻、數(shù)字、射頻和微波器件多芯片組裝的技術(shù)要求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。相對于

2022-09-01 http://xphdx.cn/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[常見問題]多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板

在2000年前l(fā)ed發(fā)光元件，一直都是封裝在樹脂基板上，并沒有要求LED高散熱性。2000后led高功率、高效率發(fā)展需要，尤其是藍光發(fā)光元件發(fā)光效率得到大幅度改善，液晶、家電、汽車等行業(yè)都開始檢討LED的適應(yīng)性。現(xiàn)今數(shù)碼家電和平面顯示器積極需要普及化，加上LED單體成本持續(xù)下降，使得LED適應(yīng)范圍，以及愿意使用LED的產(chǎn)業(yè)方位不斷擴大，其中又以晶體面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導，而陸續(xù)提出來的必須將水銀系冷陰極燈管全面無水銀化的發(fā)展方針，結(jié)果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://xphdx.cn/Article/duofangmianfenxigaog.html
[常見問題]陶瓷電路板電鍍圍壩制作方法和優(yōu)點

陶瓷電路板電鍍圍壩制作方法和優(yōu)點陶瓷圍板板一般被用到高功率方面產(chǎn)品，導熱率高、絕緣性好等特點。陶瓷電路板電鍍圍也稱為鍍銅圍壩，電鍍圍壩怎么做？今天金瑞欣小編就來分享一下陶瓷電路板電鍍圍壩的做法和優(yōu)點。(1)薄膜金屬化:(2)制作陶瓷底座上的獨立線路及環(huán)形鍍銅層;(3)整平;(4)電鍍加厚;電鍍銅圍壩的優(yōu)點：通過采用薄膜金屬化,貼干膜,曝光顯影,電鍍銅和整平的方式制作陶瓷底座線路層,再通過重復貼干膜,曝光顯影,電鍍加厚工藝制作獨立線路外圍的電鍍銅圍壩,獲得電鍍銅圍壩的陶瓷封裝基板,該方法制作的線路具有尺寸精度高,線路解析度高,表面平整度高等優(yōu)點;環(huán)形鍍銅層通過多次電鍍加厚形成電鍍銅圍壩,電鍍銅圍壩與陶瓷底座屬于一體式成型連接,不會產(chǎn)生氣

2021-11-06 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubandiandu.html
[行業(yè)動態(tài)]大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法

大功率LED陶瓷基板封裝關(guān)注的是導熱率高，散熱面積大，能延長LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本，結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便，安全可靠。這樣的大功率LED陶瓷基板封裝才能具備更好的性能和可持續(xù)性價值，今天小編就分享是大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法。高效散熱的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

2021-10-21 http://xphdx.cn/Article/dagonglvLEDtaocijiba.html
[常見問題]關(guān)于圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法

圍壩陶瓷基板要叫圍壩陶瓷線路板，有一定的工藝難度，板子相對比較復雜，周期也較長。但是圍壩陶瓷基板封裝在大功率方面應(yīng)用很受歡迎，今天小編就分享一下圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法。

2021-10-19 http://xphdx.cn/Article/guanyuweibataocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]芯片陶瓷基板加入“芯”球大戰(zhàn)，擴容半導體芯片市場

隨著科技不斷發(fā)展，電子芯片不但向高度集成化、微型化、高效發(fā)展，以陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行業(yè)經(jīng)驗，十年多PCB經(jīng)驗，是國內(nèi)企業(yè)和高校研發(fā)機構(gòu)長期合作的重要伙伴，是值得信賴的陶瓷基板廠家。

2021-08-13 http://xphdx.cn/Article/xinpiantaocijibanjia.html
[常見問題]世界陶瓷基板生產(chǎn)廠家排名以及國內(nèi)陶瓷基板廠家

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表來面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像自PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。隨著生產(chǎn)能力和技術(shù)的提升，產(chǎn)業(yè)成本的不斷下降，更多的領(lǐng)域開始采用陶瓷基板替代其他pcb板。今天小編就來分享一下“世界陶瓷基板生產(chǎn)廠家排名以及國內(nèi)陶瓷基板廠家”。

2020-04-18 http://xphdx.cn/Article/shijietaocijibanshen.html
[常見問題]電子陶瓷基板基片材料性能和種類

在電子半導體領(lǐng)域用的大多數(shù)是陶瓷封裝基板，陶瓷基板封裝需要好的高熱導率、絕緣性等性能，今天小編重點來講解電子陶瓷基板基片材料的性能和種類。

2019-12-21 http://xphdx.cn/Article/dianzitaocijibanjipi.html
[常見問題]LED陶瓷基板和金屬封裝基板有什么區(qū)別呢？

LED封裝基板目前在LED行業(yè)的需求不斷增加，最常見的就是金屬封裝基板和倒裝陶瓷基板，今天就重點分析一下陶瓷封裝基板和金屬金屬的區(qū)別了。

2019-08-12 http://xphdx.cn/Article/LEDtaocijibanhejinsh.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板制作技術(shù)有哪些關(guān)鍵問題

氮化鋁陶瓷基板在大功率器件領(lǐng)域，因其導熱率而被市場受用。那么今天小編要分享的氮化鋁陶瓷基板制作技術(shù)的關(guān)鍵詞問題。

2019-07-12 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanzh.html
[常見問題]陶瓷電路板四大金屬化主流工藝全解

陶瓷電路板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，一般才采用激光技術(shù)，那么陶瓷電路板四大金屬化主流工藝都有哪些要求和工藝解析：

2019-07-03 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubansidaji.html