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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝

從20世紀(jì)90年代起，電子微組裝進(jìn)人了高速發(fā)展階段，在軍、民用戶端的產(chǎn)品微型化、小型化的需求推動下，混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢發(fā)展，而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分，薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底基材。

2024-11-01 http://xphdx.cn/Article/taocibaomodianludegu.html
[行業(yè)動態(tài)]厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

隨著電子設(shè)備功耗越來越高、小型化集成化更為突出和頻率越來越高，要求封裝產(chǎn)品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗，因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創(chuàng)新。

2024-09-21 http://xphdx.cn/Article/houmogongyibaomogong.html
[常見問題]陶瓷薄膜電路板的特點和工藝、薄膜材料

陶瓷薄膜電路板的特點和工藝，薄膜材料1，什么是薄膜電路在同一個基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導(dǎo)體芯片或單片集成電路。按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。2，薄膜陶瓷電路板的特點與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點是所制作的元件參數(shù)范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合

2022-09-28 http://xphdx.cn/Article/taocibaomodianluband.html
[行業(yè)動態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢

薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來闡述一下薄膜電路工藝以及技術(shù)優(yōu)勢。一，薄膜陶瓷電路板制作工藝通過磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細(xì)密的圖形，做細(xì)密的線路和孔。在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現(xiàn)銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術(shù)優(yōu)勢陶瓷薄膜

2022-07-16 http://xphdx.cn/Article/baomotaocidianluband.html
[常見問題]薄膜電路和厚膜電路陶瓷基板的差異

電子器件的封裝對于電子技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要，封裝不僅起著保護(hù)芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，以及通過合理結(jié)構(gòu)設(shè)計整合通用功能。在眾多封裝方式中，陶瓷電路板逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，其中，陶瓷基板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，我們常聽說的“厚膜電路陶瓷基板”與“薄膜電路陶瓷基板”就是采用兩種工藝金屬化后的陶瓷電路板產(chǎn)品。

2021-12-31 http://xphdx.cn/Article/baomodianluhehoumodi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路在T/R組件中應(yīng)用優(yōu)勢

陶瓷薄膜電路板精密度高、集成度高，散熱性和絕緣性都很好，可以制造精度比較高(薄膜線寬和線間距較小)，可實現(xiàn)小孔金屬化，可集成電阻、電容、電感、空氣橋等無源元件，并且根據(jù)需要，薄膜電路可以方便地采用介質(zhì)制造多層電路。因此陶瓷薄膜電路在T/R組件中廣泛應(yīng)用。今天小編來分享一下為何陶瓷薄膜電路如此受歡迎呢？

2021-12-03 http://xphdx.cn/Article/taocibaomodianluzaiT.html
[常見問題]薄膜陶瓷電路基板應(yīng)用特點

薄膜陶瓷電路基板應(yīng)用特點薄膜陶瓷電路板基板是高集成化、高精密度、高導(dǎo)熱率的基板，在半導(dǎo)體包括晶體管、二級管、電阻和電感器等元件散熱起到了非常重要的作用。一，薄膜電路基板是高集成電路應(yīng)用的重要器件薄膜電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：

2021-07-02 http://xphdx.cn/Article/baomotaocidianlujiba.html
[常見問題]陶瓷薄膜電路的工藝和具體應(yīng)用

陶瓷薄膜電路的工藝和具體應(yīng)用陶瓷薄膜電路制作成的電路板稱為陶瓷薄膜電路板，也叫DPC陶瓷基板，才藝是薄膜制作工藝，在大功率集成電路中扮演這十分重要的角色。做陶瓷電路板的不少，但是專業(yè)陶瓷薄膜電路廠家較少，今天小編就來講述一下陶瓷薄膜電路工藝和陶瓷薄膜電路的應(yīng)用。一，陶瓷薄膜電路金屬層厚度和薄膜電路的特點陶瓷薄膜電路制作的陶瓷電路板表面金屬層厚度要比厚膜電路制作成的要薄,一般用來制作薄板，金屬結(jié)

2021-03-27 http://xphdx.cn/Article/taocibaomodianludego.html
[常見問題]薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用

;薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝，其實是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分，那么今天小編就來看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用。

2021-03-18 http://xphdx.cn/Article/baomotaocijibanhehou.html