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[常見問(wèn)題]特種pcb制造廠商有需要具備哪些特質(zhì)？_特種pcb制造廠商

普通的電路板一般都是FR4玻纖板，在尋求pcb制造廠商的時(shí)候只需要選擇價(jià)格合適，交期好的廠家即可。像高多層板、HDI埋盲孔板、陶瓷板，厚銅板和高頻電路板等特種電路板板制造，在選擇電路板廠商的時(shí)候則需要多方面評(píng)估pcb制造廠商的實(shí)力。今天小編主要分享以下幾個(gè)方面：

2019-05-18 http://xphdx.cn/Article/tezhongpcbzhizaochan.html
[常見問(wèn)題]高密度pcb整板電鍍的三大優(yōu)勢(shì)

隨著不斷精細(xì)化的導(dǎo)線/間距和節(jié)距（pitch）的日益增加需求，采用整板電鍍技術(shù)越來(lái)越多，尤其是日本PCB業(yè)界更為突出，這是與日本在精細(xì)導(dǎo)線，微小孔和超薄板等技術(shù)的發(fā)展分不開的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多層板，BGA板等。因?yàn)檎咫婂兗夹g(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：

2018-12-21 http://xphdx.cn/Article/gaomidupcbzhengbandi.html
[常見問(wèn)題]高密度、高精密高多層板為何使用激光直接成像技術(shù)

LDI的工藝過(guò)程比起傳統(tǒng)的底片成像工藝過(guò)程要簡(jiǎn)單得多，可減少工藝流程60%之多，但是更重要的是取消了底片制造過(guò)程，因此避免了底片成像制造高密度PCB總所產(chǎn)生的一系列缺點(diǎn)，比如底片尺寸穩(wěn)定性、底片污染與損傷、差的對(duì)位度、不一致的曝光質(zhì)量和不能接受的線寬控制等等，而且這些缺點(diǎn)將隨著越高的精細(xì)技術(shù)與復(fù)雜性而帶來(lái)越差的生產(chǎn)率。想法采用LDI技術(shù)可以客服這些缺點(diǎn)，它的優(yōu)勢(shì)主要是在制造高密度、高精密的高多層板和HDI/BUM板上才能充分的體現(xiàn)。今天小編詳細(xì)分享一下激光直接成像的工藝優(yōu)勢(shì)都有哪些具體方面。

2018-11-24 http://xphdx.cn/Article/gaomidugaojingmigaod.html
[常見問(wèn)題]深圳電路板打樣企業(yè)分享HD板I/BUM微盲孔的孔化、電鍍的特征

制造HDI板/BUM板中是在有“芯板“的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層（或涂樹脂銅箔）并形成微導(dǎo)通孔而制成的，這些微導(dǎo)通孔需要經(jīng)過(guò)孔金屬化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)這些微通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)層間的電氣互連。今天小編要分享的是HDI/BUM微盲孔的孔化、電鍍時(shí)的有哪些特征。

2018-11-17 http://xphdx.cn/Article/shendianlubandayangq.html
[常見問(wèn)題]這四個(gè)方面影響PCB線路板阻焊起泡

PCB又稱線路板貨電路板，如今的鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板都統(tǒng)稱為PCB。然而PCB線路板阻焊起泡是很多線路板廠在加工線路板時(shí)難免會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題，今天小編分享一下這四個(gè)方面的因素導(dǎo)致阻焊起泡呢?

2018-08-24 http://xphdx.cn/Article/zhesigefangmianyingx.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB廠十大生產(chǎn)廠家都是哪些？

深圳PCB廠十大生產(chǎn)廠家都是哪些？PCB制造商很多，金百澤、五洲、博敏、快捷、華祥、勤基、恩達(dá)、景豐、景旺、深聯(lián)、強(qiáng)達(dá)。如果大大小小的PCB廠加起來(lái)都有好幾千家了。但是企業(yè)究竟怎么選擇合適的PCB廠合作，只有適合的才是最好的。

2018-08-18 http://xphdx.cn/Article/PCBchangshidashengch.html
[常見問(wèn)題]這樣電鍍填充印制線路板能保障HDI板盲孔的平整度

電子設(shè)備輕，薄，小的要求，不斷的擠壓線路板自身的尺寸，于是線路板的設(shè)計(jì)只能走多層，細(xì)線，微孔的路線。為了不影響板的強(qiáng)度和電器性能，現(xiàn)在線路板中設(shè)計(jì)盲孔已經(jīng)是干需。一般來(lái)說(shuō)，如果選擇垂直線進(jìn)行電鍍，盲孔中的電鍍液對(duì)流性差以及其他因素使得盲孔填充工藝難上加難。特別是現(xiàn)在的高密度埋盲孔電路板，怎么樣電鍍填充能保障HDI電路板盲孔的平整度呢？

2018-07-18 http://xphdx.cn/Article/zheyangdiandutianchong.html

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