隨著不斷精細(xì)化的導(dǎo)線/間距和節(jié)距（pitch）的日益增加需求，采用整板電鍍技術(shù)越來(lái)越多，尤其是日本PCB業(yè)界更為突出，這是與日本在精細(xì)導(dǎo)線，微小孔和超薄板等技術(shù)的發(fā)展分不開(kāi)的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多層PCB，BGA板等。因?yàn)檎咫婂兗夹g(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：

（1）整板電鍍層更均勻。

因?yàn)閳D形電鍍的表面導(dǎo)電圖形的不均勻性分布，從電磁理論或電力線分布中可加以理解。

采用整板電鍍，可得到均勻的鍍銅層，因而可得到均勻地孔內(nèi)鍍銅層厚度和均勻的導(dǎo)線與間距，從而提高PCB質(zhì)量和合格率；

（2）簡(jiǎn)化工藝降低成本。

整板電鍍是在孔金屬化后，接著進(jìn)行電鍍完成孔內(nèi)鍍層厚度要求的。然后采用掩孔法或堵

孔法等工藝制成光致抗蝕刻，經(jīng)過(guò)曝光、顯影和酸性蝕刻而制得所需的線路或圖形，而不必再進(jìn)行電鍍錫或Sn/Pb合金抗蝕劑進(jìn)行堿蝕和退Sn/Pb等過(guò)程，簡(jiǎn)化了工藝、降低了成本。

（3）有利于制造精細(xì)圖形和提高可靠性。

采用圖形電鍍技術(shù)制造精細(xì)圖形時(shí)，在干膜顯影中由于間距狹小，顯影等不干凈，易造成電鍍層分離，蝕刻時(shí)易造成斷線、缺口等問(wèn)題。同時(shí)，抗蝕劑要有一定的厚度，否則電鍍層會(huì)形“突沿”，甚至形成短路。而整板電鍍可采用最薄的抗蝕劑便能得到較高質(zhì)量的精細(xì)導(dǎo)線和連接盤(pán)。

總之，從以上各種電鍍方法分析來(lái)看，采用整板電鍍方式和脈沖電流電鍍方法結(jié)合是最佳的選擇，特別是適用于高厚徑比的微導(dǎo)通孔之HDI/BUM板。金瑞欣特種電路是專(zhuān)業(yè)的pcb打樣廠家，有十年的PCB行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，更多工藝需求可以咨詢(xún)金瑞欣官網(wǎng)。