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[常見問題]PCB制造過程中電鍍的作用是什么？

在PCB（印刷電路板）制造中，電鍍是一個關鍵步驟，主要作用是通過在銅層表面或孔內沉積金屬，確保電路板的導電性、可靠性和耐用性。以下是電鍍的細分作用

2025-03-06 http://xphdx.cn/Article/PCBzhizaoguochengzho.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務——助力電子行業(yè)高效升級

在高速發(fā)展的電子工業(yè)中，氧化鋁陶瓷電路板憑借其優(yōu)異的耐高溫、高絕緣和熱導性能，成為高端電子設備的核心基材。為滿足市場需求，金瑞欣特種電路推出氧化鋁陶瓷電路板打樣與電路板抄板一站式解決方案，助力企業(yè)快速實現(xiàn)產品迭代與技術突破！

2025-02-10 http://xphdx.cn/Article/yanghualvpcb.html
[常見問題]Pcb線路板工藝中的過孔有哪些類型？

在PCB（印制電路板）設計中，過孔（Via）是實現(xiàn)不同層間電氣連接的關鍵結構。根據(jù)工藝、用途和結構差異，過孔可分為多種類型。以下是詳細的分類與解析：

2025-02-07 http://xphdx.cn/Article/Pcbxianlubangongyizh.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板：解鎖高功率電子設備的未來散熱與性能革命

在追求高性能、小型化的電子設備浪潮中，陶瓷PCB電路板正以卓越的導熱性、高頻穩(wěn)定性和耐極端環(huán)境能力，成為高功率電子設計的核心材料。無論是5G通信基站、新能源汽車的功率模塊，還是航空航天設備的精密電路，陶瓷PCB電路板憑借其獨特的材料優(yōu)勢，正在重新定義電子設備的可靠性與效率。

2025-02-06 http://xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanjie.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2025-01-20 http://xphdx.cn/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，是國內一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產廠商，致力于2-30層多層電路板生產，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域。

2024-12-30 http://xphdx.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板與PCB差異有哪些？

在電子技術的浩瀚宇宙里，陶瓷基板與PCB（印制電路板）如同雙子星般璀璨奪目，各自以其獨特的性能和應用領域，成為支撐現(xiàn)代電子設備的兩大基石。今天，讓我們一同深入探索這兩者的差異，了解它們如何在各自的舞臺上綻放光芒。

2024-12-03 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyuPCBchayi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化鋁有哪些區(qū)別?

在設計高性能電子設備時，選擇合適的材料至關重要。在各種可用選項中，氧化鋁（Al2O3）因其出色的熱電性能而成為陶瓷印刷電路板（PCB）的優(yōu)秀選擇。然而，并非所有氧化鋁都是相同的！在這份全面的指南中，我們將深入探討兩種常見變體的細微差別：96%氧化鋁和99%氧化鋁。

2024-11-25 http://xphdx.cn/Article/taociPCBzhizao96he99.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關鍵生產工藝

從20世紀90年代起，電子微組裝進人了高速發(fā)展階段，在軍、民用戶端的產品微型化、小型化的需求推動下，混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢發(fā)展，而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分，薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底基材。

2024-11-01 http://xphdx.cn/Article/taocibaomodianludegu.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點及應用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導率、低介電常數(shù)、高強度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和封裝材料。

2024-10-23 http://xphdx.cn/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設備的不斷進步，芯片集成度的提升和電路設計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導致熱量積累。這不僅影響設備性能，還可能導致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導熱和導電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://xphdx.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

隨著電子設備功耗越來越高、小型化集成化更為突出和頻率越來越高，要求封裝產品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗，因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創(chuàng)新。

2024-09-21 http://xphdx.cn/Article/houmogongyibaomogong.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板應用及工藝！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設計用于在高導熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-28 http://xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanyin.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設計用于在高導熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-23 http://xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[行業(yè)動態(tài)]Bosch Research通過3D打印技術制造陶瓷覆銅基板

電力電子器件采用雙面覆銅陶瓷基板，傳統(tǒng)制造和處理功能結構的方法復雜且昂貴。尤其是由于功能結構較小，使用貼裝工藝來制造和處理這些結構的成本高昂且過程復雜。此外，功能結構與基板的連接需要額外的制造和連接工藝，例如燒結，這些工藝可能在功能結構和基板之間產生熱阻。

2024-08-13 http://xphdx.cn/Article/BoschResearchtongguo.html
[常見問題]pcb電路板的表面處理方式有哪些？

這是一種常見的表面處理方式，采用噴粉設備，將粉末噴涂在電路板上，這種工藝能夠使線路板達到無鉛化、環(huán)?；约俺杀镜偷男Ч?。

2024-07-19 http://xphdx.cn/Article/pcbdianlubandebiaomi.html
[行業(yè)動態(tài)]汽車傳感器為什么選用PCB陶瓷基板作為材料？

高性能、高精度的油位傳感器對于汽車行業(yè)確保安全性和可靠性至關重要。傳統(tǒng)的油位傳感器通常由金屬材料制成，金屬材料存在許多缺點，例如易腐蝕、磨損、容易出錯或失效。為了克服這些限制，一種新型復合材料陶瓷PCB因其高強度、硬度、耐磨性和抗壓強度而被廣泛應用于汽車油位傳感器的制造。

2024-07-15 http://xphdx.cn/Article/qichechuanganqiweish.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結合銅材的基板，在功率半導體產品中應用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產品的核心封裝材料之一。

2024-06-05 http://xphdx.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
[常見問題]pcb線路板的動態(tài)翹曲分析明細！

PCB線路板的動態(tài)翹曲分析是一個涉及到多種因素的綜合過程，包括但不限于材料特性、制造過程、環(huán)境條件以及機械載荷等。

2024-05-22 http://xphdx.cn/Article/pcbxianlubandedongta.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板加工技術的瓶頸

氮化鋁陶瓷具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預測，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預計將從2020年的6100萬美元達到1.073億美元，2021-2026年的復合年增長率為9.8%，應用市場前景廣闊。

2024-03-21 http://xphdx.cn/Article/danhualv.html