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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別有哪些？

鋁基板的缺點：　　成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產(chǎn)品價格的30%以上就不太符合標準了?！　? 目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解?！　? 做成產(chǎn)品在電氣強度和耐壓方面較易出問題：這個問題主要和材料本身有關系?！　?.鋁基在板耐壓指標的上會造成不達標的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達標；電路設計和結構設計對耐壓的影響，而市面一些應用在LED燈中的鋁基板實測耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地　　6.導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異?！　?.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標準，國家標準，國際標準等?！　?.鋁基板銅箔厚

2022-11-24 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyulvjiband.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷電路板的優(yōu)點和類型你知道哪些？

由于我國科技技術不斷在前進，電子產(chǎn)品的長度不斷縮短。在數(shù)年前，誰又能想到將電腦以及手表的形式戴在手腕上？這些高科技電子產(chǎn)品中包含的組件現(xiàn)已現(xiàn)代化，這自然伴隨著它們。 DPC陶瓷電路板是在任何電子設備中充當產(chǎn)品底層支撐結構的主要組件。DPC陶瓷板只是可用于適應各種工作條件的很多不同類型的dpc陶瓷基板中的一種。一、“DPC陶瓷板”這個詞到底是什么意思？用陶瓷基材構成的薄膜鍍銅電路板成為dpc陶瓷電路板。這種類型的電路板的另一個名稱是陶瓷DPC，而這種特殊類型的薄膜鍍銅電路板是最有效地從高溫區(qū)域散熱的一種。這是由于它是由陶瓷基材構成的，陶瓷可以分解成它們的部分，在這種情況下是氧化鋁、氧化鈹和氮化鋁。這些元件可用于dpc陶瓷電路板生產(chǎn)，與其它類型的板相比，它具有較低的熱膨脹系數(shù)和較高的導電性。dpc陶瓷電路板具有提

2022-11-22 http://xphdx.cn/Article/DPCtaocidianlubandey.html
[行業(yè)動態(tài)]倒置聲學系統(tǒng)中減少IGBT陶瓷基板之間的故障

IGBT的聲學成像顯示了陶瓷和金屬散熱器之間的焊料層，也就是聲學圖像可以區(qū)分空隙和結合良好的區(qū)域。IGBT模塊在那里，因為它們在服務、可靠性測試或過程控制監(jiān)控期間失敗。它們將通過聲學顯微鏡成像，以非破壞性的方式查看管芯和散熱器之間的分層結構，來查明電氣故障的根本原因。一些發(fā)生故障IGBT陶瓷基板模塊幾乎沒有顯示電氣故障的外部證據(jù)，但在其他模塊上，塑料密封劑已變形或燒毀。由于它們是高壓和大功率開關，IGBT模塊會產(chǎn)生大量熱量，必須以足以避免過熱的速度消散這些熱量。一些熱量從管芯頂部通過塑料密封劑向上逸出，但更多的熱量通過專為該特定模塊提供足夠散熱率的路徑向下傳播。多個管芯通過材料連接到陶瓷基板，管芯連接材料也用作一種熱界面材料（TIM）。陶瓷的底面又通過第二個TIM通常是焊料連接到金屬散熱器。 IGBT模塊

2022-11-17 http://xphdx.cn/Article/daozhishengxuexitong.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷線路板的產(chǎn)品特性介紹

金瑞欣陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車雷達等高熱元器件產(chǎn)品導熱基板、導熱電路板等。具有優(yōu)良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力；優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強度。

2022-11-15 http://xphdx.cn/Article/taocixianlubandechan.html
[行業(yè)動態(tài)]最新國內陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國內陶瓷基板的進口比例越來越低，國內的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見規(guī)模，相關行業(yè)的生產(chǎn)商在選購陶瓷基板的時候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對這種疑問，小編經(jīng)過多方面資料查證，列出了2022年最新國內陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://xphdx.cn/Article/zuixin.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板應用到動力電池的原理和優(yōu)勢

氮化鋁陶瓷基板應用到動力電池的原理和優(yōu)勢新能源汽車用的都是鋰電池，動力電池在運行和使用的過程中就會產(chǎn)生很大的熱量，如果這些熱量不被很好地散發(fā)出去，勢必會影響動力汽車的安全運行。那么既要保證電池的有效持續(xù)應用，又要實現(xiàn)有效散熱，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化鋁陶瓷基板。以下講述氮化鋁陶瓷基板在動力電池的使用原理以及優(yōu)勢。一，氮化鋁陶瓷基板在動力電池使用的原理無論什么類型的電動汽車需要動力電池作為動力，所以需要設置一些液體冷卻裝置，鑲嵌在單個電池之間，熱量通過導熱絕緣層傳遞給冷卻液，所以流動冷卻液控制電池組的溫度，但在冷卻層外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了鋰電池在工作中產(chǎn)生的大量熱量，可以實現(xiàn)散熱，但也可以完成電池之間的傳導。該設計的優(yōu)點是：既可以完成電

2022-10-31 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常見問題]為什么用htcc陶瓷基板

為什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板，少則三四層，多則七八層，十幾層等。精密度比較高，工藝制作較為復雜，流程較長。那么為何還是會用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)勢。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程較為復雜，粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級-疊層-等靜壓-

2022-10-31 http://xphdx.cn/Article/weishimeyonghtcctaoc.html
[常見問題]陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢

陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢電力電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊廣泛應用陶瓷基板，主要是因為陶瓷基板優(yōu)越的導電性、氣密性、絕緣性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以選擇，以及陶瓷基板導熱材料的發(fā)展。一，過去用樹脂基板現(xiàn)在用陶瓷基板有何區(qū)別環(huán)氧樹脂基板，由于其良好的經(jīng)濟性，在整個電子市場上仍然占據(jù)主導地位，但許多特殊領域如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、力學性能等顯然不適合，即使在環(huán)氧樹脂中加入大量的有機溴化物，也無濟于事。陶瓷材料基板，導熱性強，是樹脂基板導熱性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的氣密性非常好，另外陶瓷基板絕緣性也非常高，不需要在添加絕緣層，除了費用貴一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以選擇的陶瓷材料 1.氮化鋁（AIN）氮化鋁有兩個重

2022-10-29 http://xphdx.cn/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常見問題]ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問答參考

ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問答參考Ltcc多層陶瓷線路板在制作之前需要確認工藝可行性材可以出圖，一般都是要結合目前市場ltcc多層陶瓷線路板的制程能力。那么今天小編就來分享一下，LTCC多層陶瓷線路板工藝可行性的問答，這個可以給工程師設計圖紙作為參考。一，材料特性方面問答1，陶瓷板材可用的介電常數(shù)？可以定制2，成品后單層厚度是多少？常規(guī)0.1mm，（特殊情況可根據(jù)用戶調節(jié)0.02mm~0.1mm）3，成品后金屬層厚度是多少？ 5μm~15μm（內層外層差異及設計要求）4，共燒后收縮率？設計時提供圖形尺寸是否要考慮？不用考慮，我們考慮收縮率問題。只需要給出成品電路尺寸即可。5，單塊基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工藝細節(jié)方

2022-10-28 http://xphdx.cn/Article/ltccduocengtaocixian.html
[行業(yè)動態(tài)]碳化硅陶瓷基板（SiC）對新能源汽車能帶來哪些有利影響

碳化硅陶瓷基板（SiC）對新能源汽車能帶來哪些有利影響在近兩年技術產(chǎn)品發(fā)布上，“SiC（碳化硅陶瓷基板）”成為了所有零部件供應商和主機廠經(jīng)常提起的明星產(chǎn)品。汽車動力系統(tǒng)在發(fā)生三大變化，動力來源從內燃機演變?yōu)殡妱訖C，功率半導體材料從硅轉向碳化硅，電壓平臺從400V升級到800V。相比硅基IGBT，SiC器件體積更小、功率密度高、耐壓強，應用在800V平臺中能夠產(chǎn)生更高的系統(tǒng)優(yōu)勢，可以達到充電快和續(xù)航里程遠的綜合效益。在碳化硅陶瓷基板（SiC）方面，第一個吃螃蟹的人是特斯拉。2018年，Model 3 為第一款采用全 SiC 功率模塊電機控制器的純電動汽車，開創(chuàng)碳化硅陶瓷基板應用的先河?；?IGBT 的諸多優(yōu)勢，在 Model 3 問世之前，市面上的新能源車均采用 I

2022-10-27 http://xphdx.cn/Article/tanhuaguitaocijibanSi.html
[常見問題]多種基板對比!氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出

多種基板對比--氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出功率型LED封裝技術發(fā)展至今，可供選用的散熱基板包括環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。那么今天小編就來對比一下哪種基板在LED散熱中勝出，更受歡迎。LED封裝不斷向著高效率、高密度、大功率方向發(fā)展，對基板的散熱能力、載流能力、絕緣性能提出了更高的要求。以下分享一下環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板的優(yōu)劣看看哪種更適合LED功率器件。1，環(huán)氧樹脂覆銅基板環(huán)氧樹脂覆銅基板是傳統(tǒng)電子封裝中應用最廣泛的基板。它起到支撐、導電和絕緣三個作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實現(xiàn)微細圖形電路、適合大規(guī)模生產(chǎn)等。但由于FR－4的基底材料

2022-10-27 http://xphdx.cn/Article/duozhongjibanduibi.html
[常見問題]pcb高頻板為什么用陶瓷基板

pcb高頻板為什么用陶瓷基板pcb高頻板主要用于高頻高速產(chǎn)品領域，對基板的高頻特性有要求。高頻pcb對介電常數(shù)要求穩(wěn)定，其次介電損耗要小，這樣信息傳輸材會更加精準。陶瓷基板的介電常數(shù)低、介電損耗小，因此被用到pcb高頻板產(chǎn)品上。一，pcb高頻板的高頻特性是高頻通訊產(chǎn)品的需要據(jù)了解，2hz以上頻率射波高頻就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介電常數(shù)在9~10@1MHz，介質損耗低，介電損耗小于0.0005@1MHz。介電損耗越低，信息的傳輸就更準確，更快速。二，陶瓷基板有哪些優(yōu)勢陶瓷基板除了高頻特性突出外，還具備高絕緣性能，導熱性能、低熱膨脹系數(shù)以及耐高溫、耐壓、耐腐蝕，能適應更復雜的環(huán)境，能長期高頻率的工作。目前pcb高頻板多應用5g通訊、濾

2022-10-20 http://xphdx.cn/Article/pcbgaopinbanweishime.html
[行業(yè)動態(tài)]鋁碳化硅陶瓷基板的應用領域

鋁碳化硅陶瓷基板的應用領域鋁基碳化硅陶瓷基板因為導熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強度，被應用到很多產(chǎn)品領域，今天本來主要闡述其應用。一，鋁碳化硅陶瓷基板應用到高功率LED 鋁基碳化硅基板導熱高、密度低、碳化硅顆粒的的熱膨脹系數(shù)與LED芯片襯底接近，可以有效的減少熱應力，且彈性模量高，另外鋁成本低，導熱高、密度低等特點，因此被應用高功率LED產(chǎn)品領域，既能有效的幫助高功率LED解決散熱問題，又減少熱應力，降低成本。二，鋁碳化硅陶瓷基板應用到IGBT底板 IGBT底板載流量高、散熱高、功率高，鋁碳化硅基板的高熱率和更加匹配的熱膨脹系數(shù)是應用到IGBT底板的關鍵，鋁碳化硅陶瓷基板具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)

2022-10-19 http://xphdx.cn/Article/lvtanhuaguitaocijiba.html
[常見問題]鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點

鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機車、飛機、半導體IGBT器件、軍工等產(chǎn)品領域被應用。今天小編要分享的是鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點：一，鋁碳化硅基板的優(yōu)點1，AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)，提高整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配，可調的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強，抗彎強度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的首選材料。此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具

2022-10-19 http://xphdx.cn/Article/lvtanhuaguijibanshis.html
[常見問題]分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED

分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED LED照明是一種可以發(fā)光的二極管，用半導體芯片作為發(fā)光材料，其通過電致發(fā)光，將電能直接轉化為光能的新型節(jié)能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，開發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當務之急。那么什么樣的散熱材料適合大功率LED呢？一，大功率LED對散熱材料的新要求 1，大功率led散熱的原理大功率LED所產(chǎn)生的熱量主要通過基板材料傳導到外殼而散發(fā)出去的，不同的基板材料，導熱性能各異。為使得LED結溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。常用的散熱基板材料包括硅、金屬（如鋁、銅）、陶瓷（氮化鋁、氧化鋁）和復合

2022-10-19 http://xphdx.cn/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常見問題]氮化硅AMB陶瓷基板的制備流程

氮化硅AMB陶瓷基板的制備流程氮化硅陶瓷基板能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優(yōu)勢在新能源汽車方面?zhèn)涫軞g迎，能起到提速、增加續(xù)航里程、汽車輕量化的目的；同時氮化硅AMB陶瓷基板還是SiC器件封裝基板的首選，傳統(tǒng)的DBC陶瓷基板已經(jīng)難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求，DBC基板和氮化硅器件，在高溫過程中容易產(chǎn)生熱應力，導致銅層剝離，采用氮化硅AMB陶瓷基板能夠小避免。本文要闡述的是氮化硅AMB陶瓷基板的特點以及制備流程。一，氮化硅AMB陶瓷基板的特點Si3N4-AMB覆銅基板則是利用活性金屬元素（Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等）可以潤濕陶瓷表面的特性，將銅層通過活性金屬釬料釬焊在Si3N4陶瓷板上。通過活性金屬釬焊（AMB

2022-10-19 http://xphdx.cn/Article/danhuaguiAMBtaocijib.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板價格以及構成

氮化硅陶瓷基板價格以及構成氮化硅陶瓷基板高抗拉強度，耐磨損，耐高溫、在汽車電子、IGBT模塊、第三代半導體等器件封裝中應用。那么對于要打樣加工氮化硅陶瓷基板的客戶來說，除了關注交期和產(chǎn)品品質、加工能力，對價格也是非常關注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板價格以及構成。一，氮化硅陶瓷基板價格氮化硅陶瓷基板加工成覆銅板或者電路板的價格是比較高的，氮化硅陶瓷基板打樣一款在5000元以上，打樣和批量價格也不同。二，影響氮化硅陶瓷基板價格的因素影響氮化鋁陶瓷基板價格的因素很多，首先是板材規(guī)格，不同的尺寸、厚度價格也不一樣，還有看加工的cps大小，這個會影響板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗費就高，成本也高，氮化硅基板一張板材的成本就

2022-10-18 http://xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板金屬化

氮化硅陶瓷基板金屬化氮化硅陶瓷基板機械性能非常好，硬度強，耐磨損，導熱系數(shù)在85w~90w，在一些需要較強硬度和導熱性的產(chǎn)品領域被備受歡迎。比如汽車減振器的載板、交通軌道，IGTB載板、第三代半導體等。既能作為載板起到散熱很支持的作用，又能實現(xiàn)線路層互連，起到良好的電氣性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金屬化工藝。一，什么是氮化硅陶瓷基板金屬化氮化硅陶瓷基板金屬化，是在陶瓷基表面覆銅、或者做其他金屬。目前最常見的就是覆銅。氮化硅陶瓷基板金屬化后，通過線路、金屬孔等可以實現(xiàn)層級互連作用。二，氮化硅陶瓷基板金屬化技術-AMB工藝氮化硅陶瓷基板金屬化技術多采用AMB工藝，AMB技術是指，在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反

2022-10-18 http://xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常見問題]全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板

全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板陶瓷電路板導熱率高、絕緣性好、高頻性能好，耐高溫、耐腐蝕、無機環(huán)保等特性被應用到很多產(chǎn)品領域，今天小編就來分享一下什么產(chǎn)品上面用陶瓷電路板。一，汽車產(chǎn)品領域1，汽車傳感器和車燈-氧化鋁陶瓷電路板比如說氧化鋁陶瓷電路板被應用到汽車傳感器，能滿足汽車傳感器耐高溫、耐腐蝕、高頻性能的要求。氧化鋁陶瓷電路板還被應用到汽車燈等產(chǎn)品上面。2，汽車大燈-氮化鋁陶瓷電路板汽車大燈目前對燈光亮度的要求比較高，功率較高，需要氮化鋁陶瓷電路板有效的散熱、承載大流量和大功率。3，汽車減振器-氮化硅陶瓷電路板氮化硅陶瓷電路板，比較耐磨、機械強度高、耐高溫的同時，能長時間高頻率的工作，熱循環(huán)性好。剛好適應汽車減振器的性能要求。二，電子電力模塊產(chǎn)品領域-氮化鋁陶瓷電路板選擇直接敷銅（D

2022-10-18 http://xphdx.cn/Article/quanmianshimechanpin.html
[常見問題]陶瓷電路板需要哪些技術

陶瓷電路板需要哪些技術陶瓷電路板的品質決定產(chǎn)品應用市場的反饋，產(chǎn)品品質不僅依賴好的產(chǎn)品設計，更需要的過硬的技術。陶瓷電路板制作過程需要哪些技術呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術，激光鉆孔技術的優(yōu)勢明顯：激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩住⑦m用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢。二，陶瓷電路板-覆銅技術陶瓷電路板覆銅技術，在很多器件運用領域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術就是關鍵了。1，DBC覆銅技術 DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanxuyaon.html

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