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  • amb陶瓷基板

    amb陶瓷基板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.635+/-0.05mm
    所用板材：96%氮化鋁
    表面處理：鍍金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
    外層銅厚：正面500um；反面200um
    金 厚：>=10'
    工藝特點：AMB工藝

  • 氮化硅陶瓷基板

    氮化硅陶瓷基板

    層數(shù)：1層
    板厚：0.25mm
    所用板材：96%氮化硅
    表面處理：鍍金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：80W
    外層銅厚：100um
    金 厚：>=1um
    工藝特點：AMB

  • 圍壩陶瓷基板

    圍壩陶瓷基板

    尺寸：105.8mm乘以52.6mm
    層數(shù)：2層
    板厚：0.5mm
    所用板材：96%氮化鋁
    表面處理：沉鎳金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
    外層銅厚：70um
    金 厚：>=1um
    工藝特點：圍壩工藝

  • cob陶瓷基板

    cob陶瓷基板

    層數(shù)：1層
    板厚：0.5+/-0.1mm
    所用板材：96%氧化鋁
    表面處理：沉金
    外層銅厚：35um
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：25W

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，以便為更多需求的客戶服務(wù)，開拓列廣泛的市場。

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