AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景

 AMB活性金屬釬焊載板與傳統(tǒng)的DCB覆銅陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更強的力學性能、更好的絕緣性能，與芯片良好匹配的熱膨脹系數。已成為第三代半導體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料，有廣闊的應用前景。金瑞欣小編主要講述AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景和發(fā)展趨勢。

一，電力、電動汽車、通訊G站、高鐵對AMB陶瓷基板需求增加

AMB活性金屬釬焊半導體功率模塊具有更高的可靠性、更強的力學性能、更好的絕緣性能和與芯片良好匹配的熱膨脹系數，廣泛應用于電動汽車、風力發(fā)電、高鐵、5G基站等對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊上。AMB活性釬焊半導體模塊以及AMB陶瓷覆銅載板需求增加。未來國產將解除國際壁壘的封鎖，國內半導體巨頭紛紛投產AMB活性載板封裝以及大功率半導體模組封裝。

二，AMB活性釬焊陶瓷基板是DBC陶瓷覆銅基板升級功能性更加突出

據測試AMB氮化硅陶瓷基板熱循環(huán)次數大于等于5000次；AMB氮化鋁陶瓷基板大

于等于1500次；AMB陶瓷覆銅基板金屬結合力強，金屬剝離強度最低17.16n/mm，最高28n/mm.其中AMB氮化硅陶瓷覆銅基板，銅層剝離強度平均在28N/mm以上，氧化鋁AMB陶瓷覆銅基板銅層剝離強度在21n/mm以上，amb氮化鋁陶瓷覆銅基板，金屬剝離強度在16.78n/mm以上。DBC陶瓷覆銅基板普通金屬剝離強度是8~10n/mm，AMB陶瓷覆銅基板比DBC陶瓷基板具備更好的熱循環(huán)性和金屬結合力更強，加上熱膨脹系數與硅基板更加接近，更加復合大功率IGBT載板的導熱、絕緣、應力小、可靠性強，壽命長等特點。

      三 不斷增大的市場應用和市場需求

目前，高鐵上的大功率器件控制模塊中AMB基板逐漸成為主流應用；另外，在風能、光伏、電動汽車也開始得到越來越多的應用，而在第三代半導體中，針對SiC基/GaN基三代半導體器件高頻、高溫、大功率的應用需求，為實現大功率電力電子器件高密度三維模塊化封裝，DBC基板無法滿足需求，AMB更是首選的模塊封裝材料；另外，據產業(yè)鏈調研，AMB技術也將應用于激光雷達等領域，應用范圍不斷逐漸擴大；

 AMB基板市場需求空間快速增長，據我們測算，不考慮激光雷達等其他領域，僅在IGBT和SIC領域來看，2018年斯達收入6.75億，采購4890萬的的DBC基板，2021年預計全球500億IGBT市場，合計需求接近40億的DBC基板；預計2025年全球1000億IGBT/SIC市場，國內500億。假設AMB滲透率達到50%，且價格假設是DBC的2倍（當前價格差數倍，考慮規(guī)模量產后價差縮?。?，則對應2025年全球和國內AMB基板分別為80億元、40億元。

 如此可以看出，AMB陶瓷覆銅基板未來市場是一片藍海，有著廣泛的市場需求和前景。更多AMB陶瓷基板的相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣十年多行業(yè)經驗，三年多陶瓷基板pcb制作經驗，值得信賴。