隨著半導體電子技術的發(fā)展,陶瓷基板和金屬線路層。對于電子封裝而言,大功率、小尺寸LED器件的散熱要求越來越高,封裝基板起著承上啟下,連接內外散熱通道的主要關鍵作用,同時兼有電互連和機械支撐等功能。因此成為LED封裝散熱基板材料的重要選擇。
陶瓷基板又是可分為高溫共燒多層陶瓷基板(HTCC)、低溫共燒陶瓷基板(LTCC)、厚膜陶瓷基板(TFC)、直接覆銅陶瓷基板(DBC)、直接鍍銅陶瓷基板(DPC)等。
其中直接覆銅陶瓷基板和直接鍍銅陶瓷基板僅有一字之差,那么這兩種到底又是什么不同之處。
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隨著半導體電子技術的發(fā)展,陶瓷基板和金屬線路層。對于電子封裝而言,大功率、小尺寸LED器件的散熱要求越來越高,封裝基板起著承上啟下,連接內外散熱通道的主要關鍵作用,同時兼有電互連和機械支撐等功能。因此成為LED封裝散熱基板材料的重要選擇。
陶瓷基板又是可分為高溫共燒多層陶瓷基板(HTCC)、低溫共燒陶瓷基板(LTCC)、厚膜陶瓷基板(TFC)、直接覆銅陶瓷基板(DBC)、直接鍍銅陶瓷基板(DPC)等。
其中直接覆銅陶瓷基板和直接鍍銅陶瓷基板僅有一字之差,那么這兩種到底又是什么不同之處。