薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別

陶瓷電路板在電子科技中應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板有單面陶瓷電路板、雙面和多層陶瓷電路板，也有薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板。那么薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板有什么區(qū)別呢？

薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板其實(shí)是兩種不同的工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板采用薄膜工藝做的，厚膜陶瓷電路板采用的是厚膜工藝。以下講述兩種不同工藝陶瓷電路板的區(qū)別。

一，薄膜陶瓷電路板

       薄膜陶瓷電路板就是用薄膜工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板也成為薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工藝(ThinFilm Ceramic,TFC)，特點(diǎn)：在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應(yīng)用于小電流光電器件封裝。

二，厚膜陶瓷電路板

厚膜陶瓷電路板是用厚膜工藝制作的陶瓷電路板，厚膜陶瓷電路板也叫厚膜基板， 厚膜工藝Thick Printing Ceramic，簡(jiǎn)稱(chēng)”TPC”，厚膜陶瓷基板耐熱性好，成本低，但線(xiàn)路層精度差，主要應(yīng)用于汽車(chē)傳感器等領(lǐng)域。

當(dāng)然厚膜和薄膜陶瓷電路板的制作流程也會(huì)有所不同，厚膜陶瓷電路板和薄膜陶瓷電路板各有優(yōu)劣勢(shì)，應(yīng)用產(chǎn)品也有不同。因此設(shè)計(jì)陶瓷電路板圖紙和確認(rèn)工藝要求的時(shí)候，就需要了解不同工藝和優(yōu)劣勢(shì)以及產(chǎn)品自身對(duì)陶瓷電路板的具體需求。更多陶瓷電路板相關(guān)的問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。