隨著科技的不斷發(fā)展,電子行業(yè)中的陶瓷基板也經(jīng)歷了不斷的創(chuàng)新和改進(jìn)。其中,DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是兩種比較常見的陶瓷基板。
DBA(Direct Bonded Aluminum)陶瓷基板是一種高散熱絕緣基板,它采用氧化鋁(Al?O?)陶瓷材料,具有高導(dǎo)熱性能、高絕緣性能等特點(diǎn)。DBC(Direct Bonded Copper)陶瓷基板則是一種以氮化鋁(AIN)陶瓷材料為基礎(chǔ)的基板,也具有高導(dǎo)熱、高絕緣等性能。DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板都是基于DBC工藝技術(shù)發(fā)展起來的新型金屬敷接陶瓷基板,但是它們在材質(zhì)、制造工藝、應(yīng)用領(lǐng)域和尺寸等方面存在一定的差異。在選擇使用時(shí)需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和要求進(jìn)行選擇。
DBA陶瓷基板采用氧化鋁陶瓷材料,這種材料具有高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨等優(yōu)點(diǎn),但也存在一定的局限性,如導(dǎo)熱性能相對較差。相比之下,DBC陶瓷基板采用氮化鋁陶瓷材料,這種材料具有高導(dǎo)熱性能、高硬度、高耐磨等特點(diǎn),同時(shí)具有較好的抗腐蝕性能和較高的熔點(diǎn)。因此,在導(dǎo)熱性能方面,DBC陶瓷基板要優(yōu)于DBA陶瓷基板。DBC與DBA陶瓷基板相比,其制造工藝更加復(fù)雜,成本也更高。DBA陶瓷基板的制造工藝相對簡單,成本較低。其制造過程主要包括基板制備、金屬化處理、疊層封裝等步驟。這種制造工藝相對成熟,可以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn),因此在一些對成本控制要求較高的領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,由于其導(dǎo)熱性能相對較差,因此在一些高功率電子產(chǎn)品中的應(yīng)用受到一定的限制。DBC陶瓷基板的制造工藝更加復(fù)雜,成本也更高。其制造過程主要包括氮化鋁陶瓷材料的制備、金屬化處理、封裝等多個(gè)步驟,同時(shí)還需要進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)等處理。這種制造工藝雖然成本較高,但是可以獲得更高的導(dǎo)熱性能和更好的絕緣性能。因此,在某些對導(dǎo)熱性能要求較高的領(lǐng)域,如LED照明、電動(dòng)汽車、太陽能電池等,DBC陶瓷基板得到廣泛應(yīng)用。四、應(yīng)用領(lǐng)域比價(jià)DBA陶瓷基板由于其相對簡單的制造工藝和較低的成本,因此在一些低功耗電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用,如手機(jī)、平板電腦等。但是,由于其導(dǎo)熱性能相對較差,因此在一些高功率電子產(chǎn)品中的應(yīng)用受到一定的限制。據(jù)查詢,該領(lǐng)域頭部企業(yè)三菱綜合材料的DBA基板,在使用環(huán)境下具有較高的可靠性和導(dǎo)熱性,已被實(shí)際用作混合動(dòng)力汽車和產(chǎn)業(yè)機(jī)器的變頻器的絕緣電路基板。在冷熱循環(huán)、加熱循環(huán)、低熱電阻方面,也有助于電動(dòng)汽車、燃料電池車、電車、鐵路等領(lǐng)域的發(fā)展。DBC陶瓷基板由于其高導(dǎo)熱性能、高絕緣性能等特點(diǎn),因此在一些高功率電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用,如LED照明、電動(dòng)汽車、太陽能電池等。同時(shí),由于其高耐溫特性和良好的機(jī)械性能,也常被用于一些高溫工作環(huán)境下的電子產(chǎn)品中。但是,由于其制造工藝復(fù)雜且成本較高,因此在一些成本控制要求較高的領(lǐng)域中的應(yīng)用受到一定的限制。DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板的尺寸也有所不同。DBA陶瓷基板的尺寸相對較小,常用于微型電子產(chǎn)品中。而DBC陶瓷基板的尺寸相對較大,可以制成較大的電子模塊,因此在大功率電子產(chǎn)品中的應(yīng)用更加廣泛。DBC與DBA的市場現(xiàn)狀與發(fā)展前景對比放眼全球,目前DBA基板,廠商較少,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?yīng)的只有日本三菱材料一家。相比DBA的競品DBC和AMB來說,DBA基板在應(yīng)用、行業(yè)規(guī)模等方面,跟AMB和DBC沒法比對。