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原來!專業(yè)的pcb多層板工藝是這樣的

122 2018-11-15
pcb多層板 pcb打樣


      多層電路板pcb的工序流程復(fù)雜難懂?專業(yè)知識(shí)不知道去哪里補(bǔ)?今天金瑞欣小編就來給大家分享一下這方的知識(shí):

                                           20層多層pcb板 

    一、高多層電路板黑化和棕化的目的

  去除表面的油污,雜質(zhì)等污染物;

  增大銅箔的比表面,從而增大與樹脂接觸面積,有利于樹脂充分?jǐn)U散,形成較大的結(jié)合力;

  使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面,增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合;

  經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響,減少銅箔與樹脂分層的幾率。

  內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對(duì)內(nèi)層板子的線路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色,所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。

  1.層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散,滲透,進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散,滲透,進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。

  2.目的:將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。

  排版將銅箔,黏結(jié)片(半固化片),內(nèi)層板,不銹鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。將銅箔,黏結(jié)片(半固化片),內(nèi)層板,不銹鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。

  層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機(jī)。利用機(jī)械所提供的熱能,將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融,借以粘合基板并填充空隙。

層壓對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說,層壓首先需要考慮的是對(duì)稱性。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^程中會(huì)受到壓力和溫度的影響,在層壓完成后板子內(nèi)還會(huì)有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻,那兩面的應(yīng)力就不一樣,造成板子向一面彎曲,大大影響PCB的性能。科友電路專業(yè)生產(chǎn)高精密多層電路板,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:LCD液晶模塊、通信設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)電源、數(shù)碼、醫(yī)療電子、工控設(shè)備、LED模組/模塊、電力能源、交通運(yùn)輸、科教研發(fā)、汽車、航天航空等高科技領(lǐng)域.  

另外,就算在同一平面,如果布銅分布不均勻時(shí),會(huì)造成各點(diǎn)的樹脂流動(dòng)速度不一樣,這樣布銅少的地方厚度就會(huì)稍薄一些,而布銅多的地方厚度就會(huì)稍厚一些。為了避免這些問題,在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)布銅的均勻性、疊層的對(duì)稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。

10層pcb多層電路板

  二、去鉆污與沉

  目的:將貫通孔金屬化。

  電路板的基材是由銅箔,玻璃纖維,環(huán)氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

  孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的,耐熱沖擊的金屬銅??捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的,耐熱沖擊的金屬銅。

  流程分為三個(gè)部分:一去鉆污流程,二化學(xué)沉銅流程,三加厚銅流程(全板電鍍銅)。

  三、沉與加厚

  孔的金屬化涉及到一個(gè)能力的概念,厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。,厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當(dāng)板子不斷變厚,而孔徑不斷減小時(shí),化學(xué)yao水越來越難進(jìn)入鉆孔的深處,雖然電鍍?cè)O(shè)備利用振動(dòng)、加壓等等方法讓yao水得以進(jìn)入鉆孔中心,可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時(shí)會(huì)出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象,當(dāng)電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時(shí),缺陷完全暴露,造成板子的線路斷路,無法完成指定的工作。

  所以,設(shè)計(jì)人員需要及時(shí)的了解制板廠家的工藝能力,否則設(shè)計(jì)出來的PCB就很難在生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)。需要注意的是,厚徑比這個(gè)參數(shù)不僅在通孔設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮,在盲埋孔設(shè)計(jì)時(shí)也需要考慮。

  四、外干膜與電鍍

  外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多,都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于:如果采用減成法,那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同,采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜,經(jīng)過酸性蝕刻后退膜,線路圖形因?yàn)楸荒けWo(hù)而留在板上。

      好了,以上就是金瑞欣的小編給大家分享的關(guān)于:pcb多層板的工序流程,金瑞欣特種電路是專業(yè)的多層電路板廠家,主要2-30層高多層電路板打樣和中小批量生產(chǎn),十年pcb制作經(jīng)驗(yàn),300人資深技術(shù)團(tuán)隊(duì)專業(yè)打造高品質(zhì)pcb,更多需要咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)

 


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