電子陶瓷電路板燒結工藝

      電子陶瓷電路板也叫電子陶瓷基板，燒結工藝一般采用DBC直接燒結銅，也有的用LTCC低溫燒結或者HTCC高溫燒結工藝。

一，DBC直接燒結工藝

直接覆銅（DBC）技術是直接覆銅（DBC）是一種陶瓷表面的金屬化技術，它直接將陶瓷（氧化鋁陶瓷、氧化鈹陶瓷、氮化鋁等）和基板銅鏈接，主要是用燒結的方式進行的。DBC燒結銅，一般銅層較厚，適合大批量生產，如果需要做精密度則不太適合。

二，LTCC低溫燒結

LTCC低溫共燒陶瓷基板，采用的燒結溫度900°~1000°溫度實現陶瓷基板金屬化，低溫共燒陶瓷為了保證在低溫共燒條件下有高的燒結密度，通常在組分中添加無定形玻璃 、晶化玻璃 、低熔點氧化物等來促進燒結 。玻璃和陶瓷復合材料是一種典型的低溫共燒陶瓷材料 。此外 ，還有晶化玻璃，晶化玻璃和陶瓷的復合物及液相燒結陶瓷 。所用的金屬是高電導材料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。低溫共燒陶瓷主要用于高頻無線通信領域、航空航天、存儲器、驅動器、濾波器、傳感器以及汽車電子等領。

三，HTCC高溫燒結

高溫共燒陶瓷材料主要為氧化鋁、莫來石和氮化鋁為主成分的陶瓷，HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質。導體漿料采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料。燒結溫度在1600°~1800°。HTCC基板具有結構強度高、熱導率高、化學穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，在大功率微組裝電路、   射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻 IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS 傳感器等大量采用。

     以上分享的是電子陶瓷電路板三種燒結工藝，更多關于電子陶瓷電路板的燒結問題可以咨詢金瑞欣特種電路。