覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？

覆銅氧化鋁陶瓷基板是通過金屬化制作具備綜合電氣性能的陶瓷覆銅板，銅厚可做1um~500um,那么覆銅氧化鋁陶瓷基板能做什么工藝呢？

覆銅氧化鋁陶瓷基板也叫氧化鋁陶瓷覆銅板，是氧化鋁陶瓷基片上面做銅金屬化、鍍鎳、再經(jīng)過表面處理工序而形成的具有高電氣性能導熱性、絕緣性的陶瓷覆銅板。常見的應(yīng)用有制冷片、導流片、制冷設(shè)備、半導體器件，高頻通訊基板等。覆銅氧化鋁陶瓷基板可以做多種工藝，不同工藝特點不同。

一，DBC工藝

   DBC工藝也叫直接覆銅工藝，是在氧化鋁陶瓷基板表面燒結(jié)銅層的過程，通過高溫銅層和氧化鋁陶瓷基片實現(xiàn)有效結(jié)合，具備電氣導電導熱性能。銅層厚度可以做35um~500um，銅層結(jié)合力在15n/mm以上。DBC工藝，一般比較適合大批量、線路線距較寬、簡單的陶瓷覆銅板，價格較為便宜。不太適合精密度高、線寬線距較密，孔層較密集的氧化鋁陶瓷基板。

二，DPC工藝

DPC工藝是電鍍銅，是高溫狀態(tài)下，通過電鍍將銅均勻的覆到氧化鋁陶瓷基板上面，一般電鍍銅銅層較薄，DPC工藝較適合做精密線路、高集成化的氧化鋁陶瓷基板，一般是中小批量和打樣為主，相對DBC工藝而言，成本要高一些。

此外，還要HTCC工藝加DPC覆銅或者LTCC工藝加DBC覆銅等相結(jié)合的工藝，這類工藝較為復雜，制作成本非常高，對技術(shù)的把控需要非常高，制作成本也更高。

以上是小編講述的關(guān)于覆銅氧化鋁陶瓷基板的兩種不同核心工藝，各有優(yōu)勢和劣勢，企業(yè)要根據(jù)自己的氧化鋁陶瓷基板的制作要求選擇合適的工藝。更多陶瓷覆銅板相關(guān)可以咨詢金瑞欣特種電路。