陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)
陶瓷線路板在推動(dòng)電子產(chǎn)品的科技創(chuàng)新發(fā)展起到了非常重要的作用,陶瓷線路板的制作技術(shù)不斷升級(jí),早在2010年興起了一波陶瓷線路板的浪潮,最終因?yàn)榧夹g(shù)沒(méi)有突破,市場(chǎng)發(fā)展不起來(lái)?,F(xiàn)在陶瓷線路板國(guó)內(nèi)技術(shù)也發(fā)展的比較成熟了,產(chǎn)業(yè)鏈也更加成熟,各項(xiàng)配置更加完善?,F(xiàn)在不僅可以做單、雙面板還可以做多層陶瓷線路板,工藝不斷突破。今天小編要分享的是陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù)。
一,AMB技術(shù)工藝在DBC工藝的基礎(chǔ)上升級(jí),金屬結(jié)合力更好,熱循環(huán)更好;DPC技術(shù)精密度越來(lái)越高。
以往較為普通的陶瓷線路板制作工藝,一般就是DBC工藝、DPC工藝都還不是特別成熟。現(xiàn)在各項(xiàng)工藝更加成熟了,AMB工藝是DBC工藝制作陶瓷線路板的升級(jí)技術(shù),在實(shí)現(xiàn)較厚線路層的同時(shí),ABM工藝具備更好的銅層結(jié)合力和熱循環(huán)能力,更加適應(yīng)大溫變和大功率散熱、高載流的要求。DPC工藝制作的陶瓷線路板,精密度也越來(lái)越高,陶瓷線路板廠家的制程能力越來(lái)越強(qiáng)。
二,陶瓷線路板的切割技術(shù)由原來(lái)的激光切割,增加了水刀切割
陶瓷線路板要分成很多個(gè)小CPS,考慮到陶瓷線路板容易碎,多采用激光切割的方式來(lái)分板,更加快速和準(zhǔn)確;激光切割速度較快,精度較高,但激光切割時(shí)在切縫處會(huì)引起弧痕并引起熱效應(yīng);另外對(duì)有些材料激光切割不理想,如鋁、銅等有色金屬、合金,尤其是對(duì)較厚金屬板材的切割,切割表面不理想,甚至無(wú)法切割。人們對(duì)大功率激光發(fā)生器的研究,就是力圖解決厚鋼板的切割,但設(shè)備投資、維護(hù)保養(yǎng)和運(yùn)行消耗等成本投入很大。
同時(shí)切割技術(shù)還增加了水刀切割,水刀切割可以對(duì)任何材料進(jìn)行任意曲線的一次性切割加工(除水切割外其它切割方法都會(huì)受到材料品種的限制);切割時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)立即被高速流動(dòng)的水射流帶走,并且不產(chǎn)生有害物質(zhì),材料無(wú)熱效應(yīng)(冷態(tài)切割),切割后不需要或易于二次加工,安全、環(huán)保,速度較快、效率較高,可實(shí)現(xiàn)任意曲線的切割加工,方便靈活、用途廣泛。水切割是適用性較好的成熟切割工藝方法。水切割屬于冷態(tài)切割,無(wú)熱變形,切割面質(zhì)量好,基本不用再進(jìn)行二次加工,如需要也很容易進(jìn)行二次加工。水切割可以對(duì)任何材料打孔、切割,切割速度快,加工尺寸可選余地大。水切割投資小,運(yùn)行成本低,切割材料范圍廣,效率高,操作維修方便。
三,多層陶瓷線路板技術(shù)不斷成熟,市場(chǎng)應(yīng)用更加廣闊
十年前陶瓷線路板如果需要做多層的陶瓷線路板用于復(fù)雜的領(lǐng)域,制作難度非常大,往往容易導(dǎo)致失敗,成品率非常低?,F(xiàn)在多層陶瓷線路板制作技術(shù)能力和把控能力水平比之前更好了,良品率提升。促進(jìn)了光通訊、 MEMS、驅(qū)動(dòng)器和傳感器等領(lǐng)域、航空、航天及軍事領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域、醫(yī)療等的發(fā)展,有較好的市場(chǎng)前景。
四,采用LDI設(shè)備對(duì)位,線路層和孔層精密度更好,更準(zhǔn)確
之前采用對(duì)位,多采用人工,現(xiàn)在采用LDI自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行孔和線路的對(duì)位,更加準(zhǔn)確了,品質(zhì)得到了很大提升。
以上是關(guān)于陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù),陶瓷線路板制作技術(shù)不斷創(chuàng)新和升級(jí),將不斷推廣電子科技的發(fā)展。更多陶瓷線路板技術(shù)工藝方面可以咨詢金瑞欣特種電路。