高頻覆銅板和陶瓷基板的關(guān)系和區(qū)別

高頻覆銅板是在高頻基材比如聚四氟乙烯、亞龍、羅杰斯等板材上面做覆銅金屬化后的電路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材經(jīng)過加工金屬化后形成的陶瓷基電路板。兩者性能不同。

高頻覆銅板性能

高頻覆銅板主要具有介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小，高頻性能突出的特點(diǎn)，但是高頻制作過程容易脆，制作費(fèi)用較高。高頻材料一般都是采用的進(jìn)口材料，不太好定板材，周期相對(duì)比較長。高頻覆銅板一般在高頻通訊領(lǐng)域適用。

陶瓷基板的性能

陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性能，還具體高頻性能，耐高溫、耐腐蝕、耐壓、環(huán)保等綜合特點(diǎn)，陶瓷基板相對(duì)比較小，一般比較適合高集成、微型化電路的要求，陶瓷基板一般有氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介電常數(shù)在7~10，介電損耗小，具有良好的高頻特性。因此有高頻通訊領(lǐng)域采用高頻陶瓷基板作為電子元件，既能導(dǎo)熱、散熱，絕緣又具備高頻高速特性。陶瓷基板應(yīng)用廣泛，在電子電源、醫(yī)療、汽車電子、消費(fèi)電子、高頻通訊、航天航空、軌道交通等領(lǐng)域應(yīng)用。

可見，陶瓷基板和高頻覆銅板都被應(yīng)用到高頻通訊產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板比高頻覆銅板具備更多的綜合性特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，陶瓷基板制作成本可能比高頻覆銅板更低，周期更快，高頻覆銅板主要應(yīng)用在高頻通訊領(lǐng)域，就介電常數(shù)而言，高頻覆銅板介電常數(shù)更低。和高頻覆銅板相比，陶瓷基板而且具備更好的綜合性能。更多陶瓷基板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。