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LTCC通孔漿料的制作工藝研究報(bào)告

250 2022-03-22
LTCC

                         LTCC通孔漿料的制作工藝研究報(bào)告

   

低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是一種新型多層基板工藝技術(shù),采用了獨(dú)特的材料體系,因其燒結(jié)溫度低,可與金屬導(dǎo)體共燒,從而提高了電子器件性能。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于宇航工業(yè)、軍事、無線通信、全球定位系統(tǒng)、無線局域網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域。

文中提出了對(duì)于LTCC通孔金漿料理想金粉的平均顆粒大致要求,將兩種不同形貌金粉制備成通孔漿料,在生瓷上進(jìn)行填孔匹配性測(cè)試,為基于生瓷的LTCC用導(dǎo)體漿料的開發(fā)做基礎(chǔ)研究。

實(shí)驗(yàn)制備

1、通孔漿料的制備

先將兩種金粉分別按金粉、玻璃粉、有機(jī)載體按90∶2∶6比例進(jìn)行攪拌混合(剩余有機(jī)載體為2%),再在三輥軋機(jī)上進(jìn)行輥軋,待輥軋細(xì)度小于8μm,且輥軋遍數(shù)不少于10遍后,測(cè)試漿料的粘度,最后加入剩余的有機(jī)載體調(diào)整漿料的粘度使得到的兩種金漿料的粘度控制在(500±50) Pa·s,以保證金漿料的填孔效果。

2、LTCC樣品制備

兩種金粉制備的金漿料分別通過掩膜印刷在A6生瓷上進(jìn)行填孔,生瓷片孔徑為200μm/300μm,在65℃下,10min烘干后對(duì)其填空效果進(jìn)行觀察,選擇表面平整,無裂紋的生瓷片進(jìn)行疊層。

等均壓疊層層數(shù)為6層,疊層參數(shù)3000PSI,70℃,15min,然后將制備的LTCC基片放置在箱式爐中燒結(jié)升溫7℃/min,燒結(jié)溫度850℃,保溫10min,得到LTCC直通孔樣品,編號(hào)1—2分別對(duì)應(yīng)兩組金漿料。

結(jié)果分析

1、金粉參數(shù)

1為兩種金粉的SEM照片,從圖1(a)中可以看出,金粉為片狀與球狀的混合金粉,其中球狀金粉較細(xì)且有團(tuán)聚現(xiàn)象,粒徑在0.2μm 左右,片狀金粉則在1μm以上,結(jié)合圖1(c) 可以看出金粉粒徑分布較寬,由于金粉有團(tuán)聚現(xiàn)象,SEM粒徑測(cè)試值較粒度儀測(cè)試值小。從圖1(b)中可以看出,金粉為球狀金粉分散性較好。圖1(d)為粒徑分布圖,顯示粒徑在0.4~2μm,與ESM結(jié)果接近。由于各種金粉的粒徑不一,在燒結(jié)過程中所表現(xiàn)的收縮也會(huì)不同,通過與生瓷片的共燒實(shí)驗(yàn),根據(jù)燒結(jié)后金漿料的突出高度可以篩選出適用于生瓷的金粉形貌。

分析結(jié)果.png 

2、金漿料燒結(jié)后突出高度

2為共燒后LTCC樣品不同孔徑金漿料的突出高度,從圖2可以看出,隨著孔徑的增大,突出高度增加。這是因?yàn)楫?dāng)孔徑較大時(shí),孔內(nèi)的金導(dǎo)體較多,在燒結(jié)過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力較大,從而導(dǎo)致金導(dǎo)體膨脹較劇烈,突出較高。

微信圖片_20220322111109.png 

3、金漿料與生瓷片的匹配性

3為兩組LTCC樣品不同孔徑的截面圖,從圖3中可以看出金漿料與基片間燒結(jié)匹配良好,在界面處都沒有出現(xiàn)裂紋等不良現(xiàn)象。但樣品1中金層有明顯突出,隨孔徑增大,突出高度增加,通孔周圍存在瓷體突起變形現(xiàn)象,造成熟瓷基板表面不平整,且這種不平整也隨孔徑增大而增加。樣品2中金層的表面突出高度較小,基板平整,說明金導(dǎo)體與基片匹配良好。

微信圖片_20220322111153.png 

4、金漿料燒結(jié)表面

4(a)是樣品1的金漿料填空表面形貌,從圖4(a)可以看出,填空金漿料表面出現(xiàn)少部分突起,與陶瓷片交界處出現(xiàn)微裂紋。圖4(b)是樣品2的金漿料填空表面形貌,從圖4(b) 可以看出,金層與陶瓷面基本保持一致,且金膜致密。

微信圖片_20220322111321.png 

結(jié)

通過兩種不同形貌、粒徑的金粉制備的通孔金漿料在生瓷上進(jìn)行填孔實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,當(dāng)金粉形貌為球形,且顆粒分布集中,所制備的金導(dǎo)體漿料燒結(jié)后在陶瓷上的突出高度小于10μm,符合一般LTCC技術(shù)要求,金漿料均與生瓷片燒結(jié)匹配良好,金層致密無裂紋;片狀金粉所制金漿料燒結(jié)收縮小,突出高度較大,與生瓷匹配較差,金層表面出現(xiàn)微裂紋。本研究的結(jié)果對(duì)A6生瓷體系的LTCC通孔金漿料研制提供了技術(shù)支持,也為研發(fā)其他體系LTCC通孔金漿料提供了參考。

文章內(nèi)容參考來源:金粉對(duì)LTCC通孔金漿料共燒的影響 張建益,黨麗萍,王要東 


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