考慮到多層電路板的批量可制造性能和電氣性能（SI、EMI、ESD和其它）要求之間的均衡,多層PCB設計應根據(jù)銅層分布情況,在多層PCB內外層添加相應的銅平衡塊，消除各多層電路板制造廠家自行添加引起的PCB外觀不一致和對電氣性能要求潛在的可能影響。 本文適用于EDA設計部設計多層PCB中添加銅平衡塊參考使用。

這里先讓我們認識一下什么叫平衡銅塊（Copper Balancing ）:為改善多層電路板內層銅層密度分布不均勻而引起的壓合中膠體流動和外層銅層密度分布不均勻造成的電鍍厚度不一等相關制造工藝問題，而在PCB各層面上添加相應的孤立銅塊。該改善銅層密度均一分布的DFM措施一般由多層PCB制造廠家在制造面板層面上進行或原始OEM廠家在原始PCB中添加。

阻流塊（Venting）：添加在多層PCB內層避免因空白區(qū)域膠體流動的非導電性材料和導電材料。
       均流塊（Copper Thieving）：也稱電鍍塊，指添加在多層PCB外層圖形區(qū)、PCB裝配輔條和制造面板輔條區(qū)域的銅平衡塊。 
      基材區(qū)（Base Material Area）：指PCB中完全為樹脂和纖維構成的非導電性基體材料平面區(qū)域?；膮^(qū)為銅平衡塊添加目標區(qū)。由于沒有明確的尺寸定義規(guī)定，本規(guī)定中基材區(qū)指面積尺寸在符合下列要求的情況下，都應視作基體區(qū)處理：
    1.  單個PCB平面層中尺寸超出3000mil X 3000mil或1000mil X 5000 mil的
區(qū)域。    
    2.對于Gnd層半數(shù)或以上層數(shù)圖形內含有1″*2″或0.5″*5″的基材區(qū)；
    3.對于Gnd層半數(shù)或以上層數(shù)圖形內含有靠近銑槽位（或與銑槽相連），且面積超過1″*1″，凡滿足 ①ML排板結構中含單張P片；②內層含銅≥2OZ；任意一個條件的基材區(qū) 
平衡銅塊添加方法
   1. PCB 面板上PCB區(qū)域（不包PCB裝配用工藝邊）外銅平衡塊由各制造廠家根據(jù)自身工藝添加，一般不作規(guī)定。 
    2.對于無特殊要求的PCB裝配工藝邊Shape的添加可由PCB制造廠家進行添加，但對于由特殊測試或裝配要求的工藝邊，EDA設計部應當根據(jù)規(guī)則直接添加在PCB中。
    3.考慮到設計的多樣性，EDA設計部可采用下列規(guī)則范圍的形狀和尺寸： 
    1)設計者對外層可以添加銅電鍍平衡塊,要求采用40mil的方形或圓形,間距60mil,中心距離100mil。保持同普通數(shù)字信號200mil以上距離,距離高壓電源(12V+)或大電流區(qū)域(1A以上)600mil以上.具體邊緣500mil以上。 
   2)內層添加阻流塊。采用40mil的方形或圓形，心距離100mil,上下可采用半距離間隔保持同普通數(shù)字信號100mil以上距離,距離電源(12V+)或大電流區(qū)域(1A以上)400mil以，距離邊緣400mil以上. 
   4)對于嚴格不許可廠家添加平衡塊的區(qū)域應在制造圖上單獨標注出。 
   5）對于H方向不對稱的PCB，為改善均衡性，對于大面積基材區(qū)域可以采用更大尺寸的Shape。 
平衡銅塊添加的步驟
   可以手工添加也可采用自動添加Skill程序輔助進行。對于采用Skill歷程序進行，可按下列方式操作添加： 
   1)   加載Skill程序。命令為skill load “Auto_Balancing.il” 
   2)   在Manufacture 類別中添加Balance 子類 
   3)    根據(jù)基材區(qū)定義，添加相應的區(qū)域。對每層分別操作。Key in “auto balance“命令， 
    4)  檢查DRC。 
    5)  檢查最終CAM數(shù)據(jù) 

     了解了多層電路板平衡銅塊的添加方法和規(guī)則，可以有效的避免出現(xiàn)板翹問題，影響貼片和組裝，另外也對于PCB的可制造性有了進一步提升，對一降低PCB生產(chǎn)成本有一定的幫助，謹以此文獻給那些多層PCB設計的個工作人員。