眾所周知高頻PCB線路板涉及才高頻材料，對工藝的要求也比較高。今天小編來分享一下高頻電路板的制作工藝和注意事項。

首先我們從構造上去了解高頻PCB板的制作

高頻PCB主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

其次了解高頻電路板制作原理：

在高頻電路設計中，電源以層的形式設計，在大多數(shù)情況下都比以總線的形式設計要好得多，這樣回路總可以沿著阻抗最小的路徑走。此外電源板還得為PCB上所有產(chǎn)生和接受的信號提供一個信號回路，這樣可以最小化信號回路，從而減小噪聲，這點常常為低頻電路設計人員所忽視。

在高頻PCB設計中，我們應該遵循下面的原則：

電源與地的統(tǒng)一，穩(wěn)定。

仔細考慮的布線和合適的端接可以消除反射。

仔細考慮的布線和合適的端接可以減小容性和感性串擾。

需要抑制噪聲來滿足EMC要求。

了解了高頻電路板構成和制作原理我們就不難理解高頻電路板加工注意點

1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。

2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。

4、板材多數(shù)是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。

5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。

其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。

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