厚銅pcb分單層厚銅板,雙面厚銅板和多層厚銅板。制作中機(jī)械鉆孔最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小,因此金屬化孔孔徑也越來越小。線路板層與層間互連所依賴的金屬化孔,直接關(guān)系厚銅PCB板的可靠性。今天小編為您分享一下厚銅PCB板制作工藝注意事項。
首先,厚銅pcb板制作要注意的的雜物塞孔處理
在長期生產(chǎn)控制過程中,我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)孔徑達(dá)到0.15-0.3mm,其塞孔的比例遞增30%1、孔形成過程中的塞孔問題:印制板加工時,對0.15-0.3mm 的小孔,多數(shù)仍采用機(jī)械鉆孔流程。在長期檢查中,我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時,殘留在孔里雜質(zhì)以下為鉆孔塞孔的主要原因:當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時,由于孔徑偏小,沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除,阻擋化學(xué)沉銅過程中藥水在孔里的交換,使化學(xué)沉銅失去作用。鉆孔時根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板,保持基板清潔,不重復(fù)使用墊板,有效的吸塵效果(采用獨(dú)立的吸塵控制系統(tǒng))是解決塞孔必須考慮的因素。
一:厚銅板的孔化機(jī)理
鉆頭在敷銅板上先打孔,再經(jīng)過化學(xué)沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。
1、化學(xué)沉銅機(jī)理:
在雙面和多層印制板制造過程中,都需要對不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化,亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?;瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來。
2、電鍍銅機(jī)理:
電鍍定義是利用電源,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng),溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng),而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換,化學(xué)作用達(dá)到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。
一次銅在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層,以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑,再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層,再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中,借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上,形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動擊的厚度。
其次是厚銅pcb板制作的電路圖注意事項
1、有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,可以繪制多層(包括雙面)電路板圖,多層之間在位置上是對準(zhǔn)的,并有過孔將各層之間的線路連通,實(shí)現(xiàn)交叉布線,方便排版。排版完成后可以交由專業(yè)制板廠成特定電路的電路板。
2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,可以分兩步。第一步:先把主要元器件如IC等的符號按電路板的位置畫到紙上,把各腳連線及外圍元件適當(dāng)布置并畫下,完成草圖。第二步:分析一下原理,按習(xí)慣畫法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件,排上元器件后進(jìn)行連線,然后利用其自動排版功能進(jìn)行整理。
雙面板兩面的線條要準(zhǔn)確對位,可以用鑷子的兩個尖定位、手電光透射、萬用表測量通斷等方法,確定焊點(diǎn)和線條的連通和走向,必要時還要拆下元器件來觀察其下面的線條走向。
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