隨著陶瓷基板工藝的日趨成熟，越來(lái)越多的應(yīng)用領(lǐng)域利用氧化鋁陶瓷基板替代鋁基板和銅基板。金瑞欣特種電路專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)雙面氧化鋁陶瓷基板，有著十多年P(guān)CB制作經(jīng)營(yíng)，今天小編分享一下雙面氧化鋁陶瓷基板的特點(diǎn)和要求。

一，什么是雙面氧化鋁陶瓷基板？

雙面氧化鋁陶瓷基板一般雙面覆銅，有金屬化孔。有雙面氧化鋁陶瓷基板孔內(nèi)有銅，有的無(wú)銅。實(shí)銅填孔是一個(gè)非常重要難度較高的技術(shù)。但是雙面有孔的陶瓷基板,叫假雙面板,看上去是雙面板,實(shí)際和雙面是有區(qū)別的!雙層氧化鋁陶瓷基板這種電路板的兩面都有布線(xiàn)，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€(xiàn)交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

二，雙面氧化鋁陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)和難點(diǎn)

布線(xiàn)方便，簡(jiǎn)潔，布線(xiàn)勞動(dòng)強(qiáng)度更小，線(xiàn)路長(zhǎng)度更短。關(guān)于布線(xiàn)有許多要考慮的事項(xiàng)，但較為困擾的問(wèn)題是接地方式。假使接地路徑是由上層開(kāi)始，每個(gè)裝置的接地皆經(jīng)由在該層上的拉線(xiàn)連接到地線(xiàn)。對(duì)下層的每個(gè)裝置而言，是由電路板右邊的貫孔連接到上層而形成接地回路。使用者在檢查布線(xiàn)方式時(shí)會(huì)看到的立即紅色旗標(biāo)表示存在多個(gè)接地回路。此外，下層的接地回路被一條水平處?？山档蛿?shù)字切換δi/δt 對(duì)模擬電路造成的影響。但須注意的是，這兩片雙層板在電路板的下層都有一個(gè)接地面。如此設(shè)計(jì)是為了讓工程師在做故障排除時(shí)可以迅速地看到布線(xiàn)，此種方式常出現(xiàn)在裝置制造商的示范與評(píng)估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面，以降低電磁干擾。

三、雙面氧化鋁陶瓷基板如何布線(xiàn)能避免問(wèn)題的出現(xiàn)。

雙層氧化鋁陶瓷基板在元器件合理布局確定后，緊接著先設(shè)計(jì)地網(wǎng)抄板電源線(xiàn)，再布重要線(xiàn)---敏感線(xiàn)、高頻線(xiàn)，后布一般線(xiàn)---低頻線(xiàn)。關(guān)鍵引線(xiàn)最好有獨(dú)立的電源，地線(xiàn)回路，引線(xiàn)且非常短，所以有時(shí)在關(guān)鍵線(xiàn)邊上布一條地線(xiàn)緊靠信號(hào)線(xiàn)，讓它形成最小的工作回路。雙層氧化鋁陶瓷基板地線(xiàn)設(shè)計(jì)成柵狀圍框形成，即在陶瓷基板一面布較多的平行地線(xiàn)，另一面為抄板垂直地線(xiàn)，然后在它們交叉的地方用金屬化過(guò)孔連接起來(lái)(過(guò)孔電阻要小)。

為考慮到每個(gè)IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線(xiàn)，往往每隔1～2875px布一根地線(xiàn)，這樣密集的地線(xiàn)使信號(hào)環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計(jì)方法應(yīng)在布信號(hào)線(xiàn)之前，否則實(shí)現(xiàn)比較困難。

   由此可以得出，雙面氧化鋁陶瓷基板的制作方法還是有很懂講究的，更多雙面陶瓷基板的制作可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司。金瑞欣是專(zhuān)業(yè)的陶瓷基板生產(chǎn)廠(chǎng)家，有十年pcb線(xiàn)路板制作經(jīng)驗(yàn)。主營(yíng)氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，300多人專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)專(zhuān)業(yè)打造，只為做出高品質(zhì)的產(chǎn)品。